高通首席執(zhí)行官暗示芯片制造商和蘋果將很快接吻并組成

2022-06-21 11:40:50 編輯：甘毅謙來源：

導(dǎo)讀蘋果和高通曾多次起訴。高通公司說蘋果欠它數(shù)十億美元，蘋果公司說它為高通公司的調(diào)制解調(diào)器芯片多付了錢。兩家公司之間的情況如此糟糕

蘋果和高通曾多次起訴。高通公司說蘋果欠它數(shù)十億美元，蘋果公司說它為高通公司的調(diào)制解調(diào)器芯片多付了錢。兩家公司之間的情況如此糟糕，以至于蘋果公司僅將英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片用于2018年iPhone機型。根據(jù)夏季的一項統(tǒng)計，兩家公司都參與了遍及六個的16個司法管轄區(qū)提起的50多個單獨的知識產(chǎn)權(quán)和反托拉斯訴訟。

但是今天在CNBC上，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示，他的公司正在“解決”與蘋果公司之間的分歧。高管在接受CNBC的吉姆·克萊默(Jim Cramer)采訪時說，兩家公司確實在交談。使用體育類比，Mollenkopf說與蘋果的戰(zhàn)斗是在“游戲的第四季度，而不是第一季度”。高通首席執(zhí)行官一直在談?wù)撎O果與蘋果的爭執(zhí)早在2017年10月就結(jié)束了。

即使高通和蘋果在今年年底之前接吻和彌補，但將高通的調(diào)制解調(diào)器芯片用于2019年iPhone機型可能為時已晚。但是這家芯片制造商可能會將其5G調(diào)制解調(diào)器安裝到2020年的iPhone中，這可能是蘋果公司第一款支持下一代無線連接的手機。

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