蘋果iPhone芯片的制造商表示處理器的進(jìn)展還很活躍

關(guān)于摩爾定律的厄運(yùn)和陰郁已經(jīng)足夠了。臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.)研究部主管Philip Wong表示，1965年著名觀測(cè)計(jì)劃的計(jì)算進(jìn)展以及其他芯片的改進(jìn)將使我們的數(shù)字設(shè)備保持更快的速度。

“毫無疑問，摩爾定律很好并且活著。它沒有死，它沒有減速，它甚至沒有生病。它很好并且活著，”Wong周二在斯坦福大學(xué)的Hot Chips會(huì)議上說。他還詳細(xì)介紹了其他芯片的發(fā)展，比如在處理器頂部夾存內(nèi)存，他預(yù)測(cè)這將提升性能。

Wong很了解。臺(tái)積電與三星和英特爾一起，是全球三大芯片制造商之一。令蘋果粉絲高興的是，臺(tái)積電是該芯片制造商，正在構(gòu)建支持iPhone和iPad的A系列處理器。處理器悲觀主義者

摩爾定律預(yù)測(cè)，每?jī)赡?，芯片制造商可以將?jīng)濟(jì)上適合芯片的晶體管數(shù)量增加一倍(晶體管是處理信息的基本電路元件)。但是英特爾一直在努力縮減其芯片技術(shù)，而在整個(gè)行業(yè)中，每個(gè)晶體管的價(jià)格不再下降。這限制了新的制造工藝僅限于優(yōu)質(zhì)，高成本的芯片。當(dāng)芯片時(shí)鐘速度提高而功耗不受影響時(shí)，芯片行業(yè)的美好時(shí)光早已不復(fù)存在。

因此，芯片制造業(yè)務(wù)中存在悲觀主義者也就不足為奇了。

然而，Wong非常樂觀地認(rèn)為他的Hot Chips演示文稿的幻燈片預(yù)示著到2050年的進(jìn)展。他沒有提供任何詳細(xì)的計(jì)劃讓我們從這里到那里，但他告訴我們不要期待進(jìn)展到電子技術(shù)達(dá)到基本原子尺寸限制時(shí)停止。

Real World Technologies的分析師David Kanter更加謹(jǐn)慎。隨著臺(tái)積電與英特爾的關(guān)系不再緊隨其后，它不得不承擔(dān)更多的領(lǐng)導(dǎo)力，并在研發(fā)方面投入更多資金，因此聽到公司聽起來如此看好并不奇怪。但是，在談到芯片技術(shù)的進(jìn)步時(shí)，Wong忽略了一些實(shí)際問題，例如減緩晶體管收縮的進(jìn)展以及建造最新一代產(chǎn)品的費(fèi)用增加。

基本改進(jìn)“希望看到更多不同方向的創(chuàng)新，為您提供持續(xù)的利益，”Wong說。“這就是我們關(guān)心的。”Wong為未來的進(jìn)展提供了許多指導(dǎo)：

新技術(shù)將使晶體管更快更小。長(zhǎng)期以來考慮的一項(xiàng)技術(shù)碳納米管現(xiàn)在變得切實(shí)可行。另一種稱為2D層狀材料，通過讓電子更容易地通過芯片流動(dòng)，可以提供類似的增強(qiáng)。

一些新的存儲(chǔ)器技術(shù)將直接構(gòu)建到處理器中，而不是作為單獨(dú)的芯片連接。這種快速鏈接將大大提高性能，因?yàn)樾酒系倪壿嬰娐?- 進(jìn)行處理的部分 - 將更快地獲得所需的數(shù)據(jù)，因此不必花費(fèi)太多時(shí)間空閑。

3D堆疊技術(shù)將意味著今天隔離的計(jì)算機(jī)處理器功能可以?shī)A在多層中，與稱為硅通孔的高速數(shù)據(jù)通路相連。“在這些系統(tǒng)中，多層邏輯和存儲(chǔ)器以細(xì)粒度的方式集成，連接性是關(guān)鍵，”Wong說。軟件將不得不趕