對于奇怪的新PC英特爾采用Lakefield芯片的功能進(jìn)行反擊

英特爾正在從移動(dòng)行業(yè)的游戲手冊中竊取一頁，開發(fā)出一種新的代號(hào)為Lakefield的處理器，它在將重要性能壓縮到一個(gè)小型封裝中時(shí)開辟了新天地。

Lakefield使用一種名為Foveros的全新英特爾技術(shù)，該技術(shù)可讓該公司將不同的芯片部件堆疊到不同的層上。這讓英特爾打造的芯片越來越接近智能手機(jī)的尺寸- 對于Lakefield來說，這個(gè)尺寸接近12x12mm。144平方毫米的面積比蘋果公司的A12處理器大83平方毫米，但它足夠小，允許顯著更小的電路板 - 部分是因?yàn)樗约旱膬?nèi)存，不再占用單獨(dú)的空間。

英國高級首席工程師威爾弗雷德•戈麥斯(Wilfred Gomes)周二在斯坦福大學(xué)校園舉行的Hot Chips會(huì)議上說：“Lakefield的董事會(huì)面積不到其他董事會(huì)的一半。”

小尺寸膨脹，但您肯定對另一個(gè)Lakefield功能感興趣：當(dāng)設(shè)備等待待機(jī)時(shí)，通過大大降低功耗來實(shí)現(xiàn)全天電池壽命。這是英特爾競爭對手高通公司為推動(dòng)其移動(dòng)芯片進(jìn)入PC市場而努力的關(guān)鍵特征之一。

Insight64分析師Nathan Brookwood表示，“我認(rèn)為Lakefield是英特爾對高通公司全天候PC的回應(yīng)。”

近年來，隨著芯片行業(yè)智能手機(jī)成為吸引頂級工程師，最新制造流程和增長最快的高端市場，英特爾一直在努力。英特爾多年來為智能手機(jī)供電的努力失敗了。此外，它很難推進(jìn)新的制造技術(shù)，縮小兩個(gè)較小尺寸的芯片，讓設(shè)計(jì)師增加新的功能。

Lakefield代表了英特爾的一個(gè)新的競爭對手 - 盡管它適用于超薄PC，而不是手機(jī)。英特爾一直在展示一些不尋常的新設(shè)計(jì)，其中幾款采用雙顯示屏，希望Lakefield能夠提供動(dòng)力。

“創(chuàng)新的多芯片堆疊可以實(shí)現(xiàn)新的外形，”Brookwood說。

混合設(shè)計(jì)，大核心和小核心

Lakefield芯片采用混合方式，長期以來由英特爾最大的競爭對手之一Arm支持，其芯片設(shè)計(jì)如今在手機(jī)中占主導(dǎo)地位。具體而言，Lakefield將單個(gè)功能強(qiáng)大的處理器內(nèi)核與一系列更小，功能更強(qiáng)大的高能效內(nèi)核相結(jié)合。Arm稱這個(gè)“很小”，但是Gomes試圖將Lakefield定位為“big.big”。

在萊克菲爾德，有一個(gè)很大的核心，非常類似于新的冰湖處理器，為這個(gè)假日季節(jié)到來的超薄筆記本電腦供電。然后有四個(gè)較小的Atom“Tremont”核心處理諸如后臺(tái)處理和不需要最高速度的雜務(wù)之類的內(nèi)核。

雖然英特爾一直在努力，但Lakefield突顯了英特爾的強(qiáng)大動(dòng)力源：包裝。英特爾有很多不同的方法可以將芯片組件連接在一起并在它們之間發(fā)送數(shù)據(jù)。這為制作適合不同任務(wù)的芯片提供了靈活性。

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Foveros支持混合搭配方式。英特爾可以將采用最新制造技術(shù)構(gòu)建的高性能內(nèi)核與已針對舊制造流程優(yōu)化的其他組件相結(jié)合。這有助于英特爾更多地使用它已經(jīng)完成的工作。

英特爾現(xiàn)在正在測試Lakefield的原型，Gomes說，他們?yōu)閿?shù)百名硅谷頂級芯片設(shè)計(jì)師和高管的精英觀眾舉辦了其中一個(gè)原型。

“這是為生產(chǎn)做好準(zhǔn)備的最后階段，”戈麥斯說。生產(chǎn)樣品應(yīng)在2019年底到貨。“產(chǎn)品是真實(shí)的。”