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研究人員利用新的三維感應(yīng)技術(shù)擴(kuò)展了微芯片的能力

2022-06-18 13:18:05 編輯:狄竹菁 來源:
導(dǎo)讀 研究人員說,當(dāng)涉及到微芯片時,更小更好,通過在標(biāo)準(zhǔn)化的二維微芯片制造平臺上使用三維組件,開發(fā)者可以使用多達(dá)100倍的芯片空間。一個

研究人員說,當(dāng)涉及到微芯片時,更小更好,通過在標(biāo)準(zhǔn)化的二維微芯片制造平臺上使用三維組件,開發(fā)者可以使用多達(dá)100倍的芯片空間。一個工程師團(tuán)隊通過增加多達(dá)三個數(shù)量級的感應(yīng)來滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的性能需求,從而提高了其先前開發(fā)的三維電感技術(shù)的性能。

在伊利諾伊大學(xué)電氣和計算機(jī)工程教授、荷隆亞克微和納米技術(shù)實驗室臨時主任李秀玲領(lǐng)導(dǎo)的一項研究中,工程師們引入了一種微型芯片電感器,該電感器能夠?qū)崿F(xiàn)幾十個millitesla級的磁感應(yīng)強度。使用完全集成的、自滾動磁性納米粒子填充管,該技術(shù)確保了三維空間中的冷凝磁場分布和能量存儲-所有這些都保持了芯片上所需的微小足跡。這項研究的結(jié)果發(fā)表在《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。

傳統(tǒng)的微芯片電感是相對較大的二維螺旋線,每一轉(zhuǎn)線產(chǎn)生較強的電感。在先前的一項研究中,李的研究小組通過切換到軋制的膜范式,開發(fā)了使用二維處理的三維電感器。這種方法允許導(dǎo)線螺旋狀地脫離平面,并由絕緣薄膜從一個轉(zhuǎn)向另一個。當(dāng)展開時,以前的線膜是1毫米長,但占用的空間比傳統(tǒng)的二維電感少100倍。在這項工作中報道的線膜是1厘米長度的10倍,允許更多的轉(zhuǎn)彎-和更高的電感-同時占用大約相同數(shù)量的芯片空間。

“長一點的膜,如果不加以控制,就意味著更不羈的滾動。“此前,自滾過程是在液體溶液中觸發(fā)并發(fā)生的。然而,我們發(fā)現(xiàn),當(dāng)使用較長的膜時,允許過程發(fā)生在氣相中,給了我們更好的控制,以形成更緊密、更均勻的軋輥。”

新的微芯片電感器的另一個關(guān)鍵發(fā)展是增加了一個固體鐵芯。“最有效的電感器通常是用金屬線包裹的鐵芯,在電子電路中工作得很好,在電子電路中,尺寸并不是一個重要的考慮因素,”李說。“但這在微芯片層面上不起作用,也不利于自我滾動的過程,所以我們需要找到一種不同的方法。”

為了做到這一點,研究人員用一個微小的滴管將已經(jīng)卷好的膜充滿氧化鐵納米粒子溶液。

“我們利用毛細(xì)管壓力,將溶液的液滴吸進(jìn)巖心,”李說。“溶液會變干,留下鐵在管內(nèi)沉積。這增加了與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)固體核相比有利的特性,允許這些設(shè)備以更高的頻率以較小的性能損失運行。

李說,雖然在早期技術(shù)上取得了重大進(jìn)展,但新的微芯片電感仍然有各種各樣的問題,團(tuán)隊正在解決。

她說:“和任何小型化的電子設(shè)備一樣,最大的挑戰(zhàn)是散熱。“我們正在解決這一問題,通過與合作者合作,尋找更好地耗散感應(yīng)過程中產(chǎn)生的熱量的材料。如果處理得當(dāng),這些裝置的磁感應(yīng)可達(dá)數(shù)百至數(shù)千米利特斯拉,使它們在電力電子、磁共振成像和通信等廣泛應(yīng)用中發(fā)揮作用。

進(jìn)一步探索


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