芯片短缺問題預(yù)估要到第 4 季可漸緩解芯片短缺問題預(yù)估要到第 4 季可漸緩解

芯片短缺問題預(yù)估要到第 4 季可漸緩解愛德萬測試舉行媒體交流會，公司地區(qū)董事長暨總經(jīng)理吳萬錕表示，目前設(shè)備交期最少半年以上，芯片短缺問題預(yù)估要到第 4 季可漸緩解，對于先進(jìn)制程，預(yù)估 2 納米先進(jìn)制程可望在 2024 年試產(chǎn)，2025 年量產(chǎn)，帶動測試設(shè)備需求恢復(fù)成長動能可期。

對于半導(dǎo)體長短料狀況，吳萬錕表示，測試設(shè)備商用到半導(dǎo)體零組件數(shù)量不大，但在半導(dǎo)體前段制造的優(yōu)先順序居劣勢，供貨因此仍吃緊，預(yù)期短缺狀況到第 3 季末到第 4 季可漸緩解，目前測試設(shè)備交期最少半年以上。

對于先進(jìn)晶圓測試設(shè)備布局，吳萬錕指出，3 納米測試復(fù)雜，主要因為高效能運算(HPC)芯片設(shè)計復(fù)雜度提高，測試時間拉長，帶動測試設(shè)備需求增加，預(yù)期相關(guān)設(shè)備將從今年持續(xù)準(zhǔn)備到明年。

市場對 2023-2024 年的測試設(shè)備需求預(yù)估成長將趨緩，吳萬錕表示，主要受先進(jìn)制程推進(jìn)時程影響，預(yù)期 2 納米先進(jìn)制程可能在 2024 年試產(chǎn)，量產(chǎn)落在 2025 年，愛德萬在先進(jìn)芯片測試設(shè)備可延伸到 2 納米先進(jìn)制程，預(yù)期帶動測試設(shè)備需求恢復(fù)成長動能可期。

化合物半導(dǎo)體測試部分，吳萬錕表示，愛德萬測試正在與國際大廠在碳化矽(SiC)領(lǐng)域展開合作中，目前與廠商還沒有相關(guān)的合作，主要因需求還不多，要實質(zhì)達(dá)量產(chǎn)需要一段時間。