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芯片制造商英特爾正在研發(fā)一種超低功耗芯片,這種芯片可以從周圍環(huán)境中獲取電能。
英特爾(Intel)的研發(fā)團隊正在研究如何設計最大耗電量為毫微瓦(milli)的系統(tǒng)芯片(system-on-a-chips, SoCs),其耗電量是目前平板電腦和智能手機硬件耗電量的數(shù)千或數(shù)百萬倍。
這些超低功耗的系統(tǒng)將安裝在手機大小的傳感器和設備中,用于收集來自世界各地的信息,或者供人們佩戴或攜帶。
英特爾實驗室SoC平臺架構組的高級首席工程師和主管Ravi Iyer說,英特爾正在調(diào)查“這些設備能有多小,它們需要多低的功耗,以及成本有多低”。
“如今,soc的目標是智能手機等設備,因為它們的目標是這些設備,所以它們針對不同的功率/性能組合進行了優(yōu)化。他在2013年舊金山英特爾開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)開幕前的一次新聞發(fā)布會上表示:“我們說,‘讓我們再降低一級’,設備必須非常小。”
他說,要將設備的功耗降低到微瓦和毫瓦的水平,以確保設備能夠在電池上持續(xù)使用數(shù)周,而電池又能適應其微小的外形,這就需要將soc剝離到只有執(zhí)行特定任務所需的組件上。
例如,一個只使用microwatts的SoC可以服務于一個通過NFC將一個人的身份信息傳遞給其他設備的設備。這樣的設備只需要非常簡單的存儲,一個NFC無線連接,一個微控制器和某種形式的能量收集能力。
毫瓦設備可以是非常簡單的手持設備或可穿戴設備,它使用語音命令與在線服務交互并顯示結果。這將需要一個電子墨水顯示器,一個麥克風,藍牙低能量連接,一個微控制器和一些形式的能量收集。
這些低功耗平臺的行為也需要根據(jù)它們所執(zhí)行的任務進行調(diào)整,這樣它們就不會消耗比必須消耗的更多的電能。
例如,Iyer說,一個監(jiān)測體溫的設備可能會在極低的能量狀態(tài)下度過大部分時間“睡眠”,每隔幾秒鐘醒來一次,捕捉溫度并將數(shù)據(jù)發(fā)送回服務器進行存儲和處理。
他說,英特爾正在研究的能量收集技術包括太陽能、無線電頻率廣播、利用壓電和熱電將振動轉(zhuǎn)化為能量。
目前英特爾的競爭對手,如英國的芯片設計公司ARM,在低功耗的嵌入式計算芯片市場上有很好的表現(xiàn),去年有41億個基于ARM的Risc架構的嵌入式處理器出貨。
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