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據(jù)報(bào)道,最大的芯片制造商高通公司正在與華碩合作開(kāi)發(fā)一款游戲智能手機(jī)。該報(bào)告來(lái)自臺(tái)灣科技媒體DigiTimes。
該網(wǎng)點(diǎn)還補(bǔ)充說(shuō),新的游戲智能手機(jī)可能最早在今年推出。高通公司已經(jīng)安排在12月1日舉行活動(dòng),據(jù)說(shuō)該公司將公開(kāi)其旗艦芯片Snapdragon 875。
與華碩合作的新智能手機(jī)可能由新芯片提供動(dòng)力。該設(shè)備的其他規(guī)格有些稀缺,但預(yù)計(jì)高通公司將在12月舉行的活動(dòng)中分享有關(guān)該設(shè)備的更多信息。
由高通公司最新的Snapdragon 875驅(qū)動(dòng)的新智能手機(jī)將在次年第一季度高通公司宣布該芯片時(shí)上市,這意味著該新手機(jī)將從明年開(kāi)始發(fā)貨。
消息人士告訴Digitimes,該協(xié)議還要求聯(lián)合購(gòu)買華碩ROG Phone游戲電話和高通游戲電話所需的組件。提到的部分包括屏幕,內(nèi)存,攝像頭模塊,電池和冷卻解決方案。
這份聯(lián)合購(gòu)買協(xié)議還暗示,新手機(jī)可能會(huì)以華碩的Republic of Gamers(ROG)品牌推出。這款新手機(jī)將是兩家公司之間合作的結(jié)果,兩家公司已經(jīng)是制造芯片的領(lǐng)導(dǎo)者,而另一家則是制造游戲手機(jī)的業(yè)界最佳品牌之一。
高通將在活動(dòng)中共享有關(guān)芯片的所有詳細(xì)信息,現(xiàn)在預(yù)計(jì)設(shè)備啟動(dòng)也將在同一啟動(dòng)事件中等待。
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