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隨著科技的發(fā)展,很多新科技的誕生許多朋友無法了解,相信通過臺積電專注于3nm及以上工藝 新增8000個工作崗位這篇文章能幫到你,在和好朋友分享的時候,也歡迎感興趣小伙伴們一起來探討。
據(jù)臺灣新聞報道,臺積電執(zhí)行董事長馬克·劉在上周的一次技術(shù)交流活動中透露了這些計劃。該8,000個新工作崗位將增加該公司估計的49,000名工人,并將位于該公司在臺灣北部的新研發(fā)中心。該設(shè)施的建設(shè)預(yù)計將于明年開始,并于2020年底完成。
該出版物寫道,臺積電的一名員工表示,新園區(qū)將致力于開發(fā)3nm半導體芯片。去年,該公司證實,盡管剛剛開始大規(guī)模生產(chǎn)7nm工藝,但它將在250nm納米技術(shù)上投資250億美元。該公司計劃最早在2020年上半年推出5nm設(shè)計。
臺積電最近開始投資195億美元建造3nm芯片工廠,該工廠計劃于2023年投入量產(chǎn)。正如Tom's Hardware所說,首席執(zhí)行官CC Wei今年早些時候表示3nm開發(fā)“進展順利”,并且正在與3nm合作早期客戶對技術(shù)的定義。
在臺積電的其他新聞中,該公司最近表示,它不打算將芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國。美國政府提出此要求是為了確保防御芯片的安全性,但臺積電認為成本會太高。劉說,該公司“旨在通過開發(fā)新技術(shù)來跟蹤芯片的去向并防止其被篡改來解決芯片安全問題。”
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