科技動(dòng)態(tài):英特爾發(fā)布適用于主流臺(tái)式機(jī)的第10代Core芯片

隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無(wú)法了解，相信通過(guò)英特爾發(fā)布適用于主流臺(tái)式機(jī)的第10代Core芯片這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時(shí)候，也歡迎感興趣小伙伴們一起來(lái)探討。

英特爾本月初發(fā)布了許多用于游戲筆記本電腦的第10代Core Core芯片。這些45W TDP處理器的代號(hào)為Comet Lake H，因此基于精致但老化的14nm架構(gòu)而構(gòu)建，此后已進(jìn)入高性能筆記本電腦(如技嘉Aero 17 HDR)中。有六種可供選擇，具有不同的頻率和內(nèi)核/線程。實(shí)話實(shí)說(shuō)，它們與上一代產(chǎn)品相比并沒(méi)有太大的改進(jìn)-在這里只有幾個(gè)百分點(diǎn)，在那兒只有幾個(gè)百分點(diǎn)-并且英特爾缺乏進(jìn)步與AMD明顯不同。

僅品牌推廣的第十代核心

現(xiàn)在，這家芯片巨頭帶來(lái)了相同的Comet Lake體系結(jié)構(gòu)來(lái)支撐主流臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)?？偠灾⑻貭柊l(fā)布了24種基于酷睿的芯片，具有i9，i7，i5和i3口味的第10代品牌，另外還有八種采用Pentium Gold或Celeron的芯片。相當(dāng)發(fā)射。

在我們進(jìn)行速度，提要和千單位定價(jià)之前，請(qǐng)先簡(jiǎn)單介紹一下Comet Lake對(duì)您(發(fā)燒友和游戲玩家)的意義。從架構(gòu)上來(lái)講，這些芯片與您所熟悉的Coffee Lake(第9代Core)的泛濫之間并沒(méi)有多大關(guān)系。這些處理器自2018年10月起發(fā)布，這本身就令人感到不安，它代表了以前的較小改進(jìn)。毫無(wú)疑問(wèn)，Comet Lake S是對(duì)舊核心的改進(jìn)，而不是僅限移動(dòng)設(shè)備的Ice Lake的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，但它們都共享第10代品牌。

比上一代產(chǎn)品更快更寬

這些新芯片吸引力的關(guān)鍵在于將內(nèi)核和線程數(shù)從第9代Core的8C / 16T擴(kuò)展到此處的最大10C20T。當(dāng)然，總是歡迎多出25%的物理資源，盡管它顯然落后于AMD主流產(chǎn)品Ryzen 9 3950X的16C32T功能，因此，英特爾不可避免地會(huì)繼續(xù)在高線程工作負(fù)載上失去優(yōu)勢(shì)。

英特爾希望通過(guò)提高每個(gè)部分的頻率至少在合理的程度上彌補(bǔ)純粹的平行肌肉不足。由于低核心數(shù)的高頻吞吐量(這是游戲的理想情況)，因此這種游戲使第10代Core Core臺(tái)式機(jī)處理器成為游戲冠軍，并因此忠實(shí)地推銷了它們。

馬上了解實(shí)際模型，值得研究一下英特爾如何宣稱自己從Comet Lake S架構(gòu)獲得的高達(dá)5.3GHz的渦輪增壓頻率。有兩個(gè)因素脫穎而出。首先，繼續(xù)戲弄14納米制程節(jié)點(diǎn)-英特爾一直是五年來(lái)最好的部分-每一代都提高了效率，從而可以在不過(guò)度擾亂電壓的情況下提高高端速度。與之前的處理器相比，在這里要仔細(xì)考慮，為每個(gè)處理器增加200-300MHz。

其次，英特爾已經(jīng)研究了物理包裝的性能，并確定可以通過(guò)減小管芯的厚度并同時(shí)增加集成散熱器的厚度來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的傳熱。這樣做的原因很簡(jiǎn)單。硅不是熱的主要導(dǎo)體，而含銅的散熱器則高達(dá)3倍。從管芯上刮掉50-100微米，減少了10%，應(yīng)該降低溫度以充分留出額外的頻率余量。無(wú)論如何，這就是理論。

需要新主板-400系列

盡管AMD通過(guò)在整個(gè)Ryzen代中實(shí)現(xiàn)了套接字連續(xù)性(包括雙核和改進(jìn)的體系結(jié)構(gòu))而清楚地證明了這一點(diǎn)，但英特爾已選擇Comet Lake S作為引腳布局和芯片組的突破點(diǎn)?，F(xiàn)有的LGA1151v2(以Z390型號(hào)為特色)現(xiàn)在是多余的。第10代Core臺(tái)式機(jī)芯片使用的LGA1200外形尺寸在電氣和機(jī)械方面均與其前代產(chǎn)品不同。你知道那是什么意思吧?僅針對(duì)Comet Lake設(shè)計(jì)的新型400系列芯片組。

英特爾幾乎沒(méi)有透露芯片組的任何輔助改進(jìn)，可能是因?yàn)闆](méi)有太多改進(jìn)。我們所知道的是，安裝機(jī)制與當(dāng)前型號(hào)相同，這意味著您可以重復(fù)使用冷卻，而連接外圍設(shè)備和插槽的導(dǎo)管仍為PCIe 3.0。Z390的40個(gè)PCIe通道也沒(méi)有增加?，F(xiàn)在幾乎可以說(shuō)的是，如果主板制造商選擇采用CNVi屬性，則Z490將支持英特爾的Ethernet i225控制器(Foxville)，內(nèi)置的Wi-Fi 6 AX201兼容性以及對(duì)DDR4-2933速度的內(nèi)存支持。 。

期望看到今天有十幾家公司推出H410，H470，B460，Q470以及發(fā)燒級(jí)Z490主板，但從表面上看，英特爾在連接性和帶寬方面仍然堅(jiān)決落后于AMD。

CPU型號(hào)

四個(gè)第10代Core i9芯片擁有10個(gè)內(nèi)核和20個(gè)線程可供使用，在IGP(舊UHD 630)和非IGP型號(hào)之間平均分配。10900K使用125W PL1 TDP，而9900K使用95W，盡管如果主板適應(yīng)更高的PL2狀態(tài)，實(shí)際功率可能會(huì)更高，這可能需要在20個(gè)線程上維持全核4.9GHz。這些i9型號(hào)采用了兩項(xiàng)技術(shù)來(lái)獲得最后的性能下降：Turbo Boost Max 3.0和Thermal Velocity Boost(TVB)。前者計(jì)算兩個(gè)性能最佳的內(nèi)核，并在輕負(fù)載情況下使用它們，而當(dāng)CPU溫度低于70°C并且有足夠的可用功率預(yù)算時(shí)，后者則有機(jī)會(huì)提高到更高的頻率。

將頻率提高到5.3 GHz是贏得游戲基準(zhǔn)測(cè)試的必由之路，而頻率測(cè)試仍然是最主要的基準(zhǔn)。這個(gè)四重奏中我們最喜歡的芯片是Core i9-10900F。它的速度非?？欤跃哂?5W TDP封裝的所有優(yōu)點(diǎn)-非常適合小型，安靜的系統(tǒng)。英特爾保留了第9代的智能緩存安排-每個(gè)內(nèi)核2MB-因此，最重要的部分現(xiàn)在只有20MB而不是16MB。

第10代Core i7是第9代Core i9曾經(jīng)的樣子。為什么?因?yàn)樗麄冊(cè)谒膫€(gè)型號(hào)上都使用8C16T，盡管價(jià)格較低。盡管這里沒(méi)有TVB，但峰值和全核速度仍然很不錯(cuò)。實(shí)際上，將Core i7-10700K與Core i9-9900K相對(duì)放置，看看哪個(gè)是最有意思的，這很有趣。

與上一代產(chǎn)品形成鮮明對(duì)比的是，第10代到處都具有超線程功能。Corei5采用6C12T-第9代中不存在的布局-盡管出于未知的原因官方內(nèi)存速度降低到DDR4-2666。頻率仍然不錯(cuò)，但我們發(fā)現(xiàn)奇怪的是，為什么i5-10600K(F)需要125W功率-英特爾肯定可以在這里降至95W。像往常一樣，我們?cè)?5W型號(hào)上的外觀更好。

繼續(xù)到Core i3，實(shí)施4C8T拓?fù)鋵?duì)AMD Ryzen 3系列產(chǎn)生了很大的需求，這也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的最新系列芯片也具有相同的內(nèi)核和線程數(shù)的原因。在此處添加超線程至關(guān)重要，這使我們想知道為什么英特爾選擇不將其用于第9代。

然后，有大量用于35W TDP 的T系列芯片。很高興看到Intel保持與全功率型號(hào)相同的內(nèi)核和線程，并且如果絕對(duì)性能不是最重要的話，這七個(gè)Core芯片就可以很好地工作。以35W運(yùn)行10C20T Core i9-10900T很有趣，因?yàn)樗矐?yīng)該提供給最新的筆記本電腦。

50美元的價(jià)位帶來(lái)了一些皺紋-一些處理器處在高端位置，而其他處理器則沒(méi)有-但是僅憑預(yù)算，它仍然可以作為現(xiàn)成的估算工具。

在主流市場(chǎng)中，AMD擁有16C32T的能力是無(wú)與倫比的。在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)也會(huì)如此。Core i9-10900K和Ryzen 9 3900X之間的性能之爭(zhēng)一定很有趣。AMD擁有更多的內(nèi)核和線程，但是英特爾應(yīng)該以更高的持續(xù)速度運(yùn)行其芯片。這意味著更好的游戲性能和接近的多線程數(shù)。時(shí)間會(huì)證明一切。

在Core代之間更改內(nèi)核和線程數(shù)可以很好地匹配AMD當(dāng)前提供的功能。新的i7s優(yōu)于R7 3800X和3700X。同樣，由于其較高的峰值和持續(xù)速度，它們?cè)谟螒蚝椭剌d情況下可能會(huì)更好。

假設(shè)AMD不會(huì)定價(jià)，那么只有一種情況英特爾應(yīng)該落后一定幅度。一個(gè)處于極低端，奔騰與入門級(jí)Ryzen 3作戰(zhàn)。其他任何地方都是公平競(jìng)爭(zhēng)。

繼此發(fā)布之后，我們期望AMD通過(guò)將其Ryzen 3rd Gen的價(jià)格下調(diào)到整個(gè)堆棧中，將自己重新定位為性價(jià)比方面的冠軍。

包裝

英特爾臺(tái)式機(jī)的第10代核心沒(méi)有太多選擇。唯一明智的舉動(dòng)是采用稱為Comet Lake S的精制14nm工藝。這使一些事情得以發(fā)生。電路板上的頻率更高，有一個(gè)10C20T性能部件，并且切線地，每個(gè)芯片上都有超線程是一個(gè)福音。

價(jià)格的進(jìn)一步變化表明，英特爾與AMD最新處理器在紙面上持平，而選擇采用Core還是Ryzen的選擇不再明確。AMD具有更好的平臺(tái)支持;英特爾提供更高的峰值和持續(xù)CPU速度。

鑒于它必須發(fā)揮的作用，第10代酷睿正在逐漸成型，使它比我們最初認(rèn)為的更加有趣。在五月的基準(zhǔn)測(cè)試。