科技動態(tài):聯(lián)發(fā)科宣布2020年4月芯片組銷售下降

2022-04-16 16:40:02 編輯：邱波雄來源：

導讀隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無法了解，相信通過聯(lián)發(fā)科宣布2020年4月芯片組銷售下降這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時候

隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無法了解，相信通過聯(lián)發(fā)科宣布2020年4月芯片組銷售下降這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時候，也歡迎感興趣小伙伴們一起來探討。

不幸的是，大流行已經(jīng)影響了整個科技行業(yè)以及整個世界，我們生活在充滿挑戰(zhàn)的時代?，F(xiàn)在，我們得到另一份報告，該公司看到與智能手機相關的銷售額下降，而這次是半導體制造商聯(lián)發(fā)科。

Digitimes報道稱，這家臺灣公司今年四月的收入為6.886億美元，較上月下降了4.7%，與去年同期相比下降了近10%。

但是，樂觀地講，聯(lián)發(fā)科估計當市場開始從全球危機中恢復時，第二季度的銷售額將會增長。分析師確實認為，從6月份開始，這家半導體公司的銷售額將有所增長。聯(lián)發(fā)科此前估計，2020年第二季度的收入將至少達到20億美元，與今年第一季度相比，估計增長2%至10%。

此外，由于該公司最近宣布了面向旗艦產(chǎn)品的Dimensity 1000+ 5G芯片組以及用于游戲移動設備的Helio G85芯片組，因此預計這兩個SoC的成功將推動銷售，而使用該芯片的智能手機廠商將據(jù)說可以為這家臺灣公司帶來更多收入。

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯(lián)系刪除！

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權歸原作者所有。