三星的PM1733SSD和高密度DIMM支持AMDEPYC7002系列處理器

三星電子今天宣布支持用于 AMD EPYC™的三星 PM1733 PCIe Gen4 固態(tài)硬盤 (SSD) 和高密度 RDIMM 1和 LRDIMM 2動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM)，進(jìn)一步鞏固了其在內(nèi)存市場的領(lǐng)先地位7002代處理器。AMD昨天在舊金山推出了第二代 AMD EPYC(霄龍)處理器。

內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃高級副總裁 Jinman Han 表示：“AMD 在開發(fā)第二代 AMD EPYC 處理器時(shí)傾聽了??客戶的需求，并與我們密切合作以整合我們最先進(jìn)的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品。” ，三星電子。“通過這些新的數(shù)據(jù)中心處理器，AMD 為客戶提供了一種處理器，為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心提供了新的標(biāo)準(zhǔn)。”

AMD 公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Scott Aylor 表示：“我們很高興也很感謝像三星這樣的合作伙伴支持我們推出第二代 AMD EPYC 處理器。“憑借兩倍的內(nèi)核、突破性的性能和嵌入式安全功能，所有這些都通過領(lǐng)先的架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，客戶現(xiàn)在可以按照業(yè)務(wù)增長的步伐轉(zhuǎn)變他們的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營。”

與上一代相比，AMD EPYC™ 7002 代處理器的每個(gè)插槽3的性能預(yù)計(jì)最高可達(dá) 2倍，每個(gè)插槽4 的峰值 FLOPS 最高可達(dá)4倍。新處理器跨 8-64 個(gè)“Zen 2”內(nèi)核提供一致、全面的 I/O、內(nèi)存和安全特性。

三星支持 PCIe Gen 4 的 PM1733 SSD 的吞吐量是當(dāng)前 Gen 3 SSD 的兩倍，使其成為當(dāng)今市場上任何 SSD 的最高性能。它以 8.0GB/s 的速度順序讀取，以 1500K IOPS 隨機(jī)讀取，同時(shí)為 U.2(第 4 代 x4)配置提供高達(dá) 30.72TB 的容量，為 HHHL(第 4 代 x8)外形規(guī)格提供高達(dá) 15.36TB 的容量。該驅(qū)動器采用 Gen5 512Gb TLC V-NAND 生產(chǎn)。

PM1733 驅(qū)動器將在本季度以 U.2 和 HHHL 兩種版本在全行業(yè)上市，并將向后兼容 PCIe Gen 3 架構(gòu)，為現(xiàn)有和未來的服務(wù)器應(yīng)用提供卓越的靈活性。該驅(qū)動器還具有雙端口功能，可支持存儲和服務(wù)器應(yīng)用程序。

除了三星的 PM1733 SSD，三星還為 AMD EPYC 7002 系列處理器提供了全系列的 RDIMM 和 LRDIMM DRAM 產(chǎn)品。使用 8Gb 和 16Gb DDR4 的組件架構(gòu)，三星能夠提供 8GB 到 256GB 的 DIMM 容量。借助三星高密度 DIMM，用戶可以使用每個(gè) CPU 多達(dá) 4TB 的內(nèi)存。