高通驍龍888Plus正式發(fā)布CPU速度更快AI性能增強(qiáng)

高通最新高端旗艦芯片驍龍888 Plus正式亮相。與其前輩非常相似，它僅提供對(duì)常規(guī)驍龍 888 的增量升級(jí)。鑒于全球半導(dǎo)體短缺，高通繼續(xù)推出驍龍 888 Plus 令人驚訝。除了稍微快一點(diǎn)的 CPU 時(shí)鐘速度和更好的 AI 性能之外，它幾乎沒有什么可提供的。后者似乎是高通對(duì)驍龍 888 Plus 的重點(diǎn)，因?yàn)樗鼘⒌诹咄ㄈ斯ぶ悄芤娴男阅軓?26 TOPS(每秒萬億次操作)提高到 32 TOPS。除此之外，一切都與Snapdragon 888幾乎相同。

高通驍龍 888 Plus 規(guī)格

如上所述，驍龍 888 Plus 提供更高的 CPU 時(shí)鐘速度，但僅限于它的一個(gè)內(nèi)核。“Prime”Cortex-X1 內(nèi)核現(xiàn)在的主頻為 3.0GHz(而 Snapdragon 888 為 2.8GHz。Adreno 660 GPU 基本上沒有受到影響，這有點(diǎn)令人失望。高通很容易將其推得更遠(yuǎn)以鞏固它位于游戲智能手機(jī)堆棧的頂端。其他一切都基本保持不變，包括其 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器和 Spectra 560 ISP。

高通表示，我們應(yīng)該會(huì)在 2021 年第三季度看到運(yùn)行 Snapdragon 888 Plus 的智能手機(jī)。很難確切地說哪款智能手機(jī)將首先推出硬件，但如果早些時(shí)候的泄漏是真的，那很可能是三星 Galaxy Z Fold 3，它將于 8 月的某個(gè)時(shí)間推出。Honor已經(jīng)確認(rèn)Magic 3旗艦產(chǎn)品將震撼新的Snapdragon 888 Plus芯片組。然而，小米(或任何其他中國(guó) OEM)可能會(huì)介入并搶走三星的風(fēng)頭。小米、摩托羅拉、Vivo 和華碩也計(jì)劃推出采用 SD888 Plus 芯片組的手機(jī)。