高通驍龍888Plus移動(dòng)平臺(tái)在基準(zhǔn)測(cè)試中具有高達(dá)3GHz的時(shí)鐘速度表面

2021-06-26 09:28:13 編輯：來源：

導(dǎo)讀據(jù)說高通正準(zhǔn)備推出驍龍 888 Plus 移動(dòng)平臺(tái)，這是對(duì)去年 12 月推出的驍龍 888 的升級(jí)。現(xiàn)在 Snapdragon 888 Plus 參考設(shè)備已經(jīng)

據(jù)說高通正準(zhǔn)備推出驍龍 888 Plus 移動(dòng)平臺(tái)，這是對(duì)去年 12 月推出的驍龍 888 的升級(jí)?，F(xiàn)在 Snapdragon 888 Plus 參考設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)在 Geekbench 列表中，因?yàn)樗@示了 6GB 的 RAM。它運(yùn)行 Android 11。

這揭示了主頻高達(dá) 3.0 GHz 的 Prime CPU 內(nèi)核，同時(shí)保留了高達(dá) 2.42GHz 的 3 x Performance CPU 和高達(dá) 1.8GHz 的 4x Efficiency CPU，作為 Snapdragon 888。Snapdragon 865 到 865+ 的跳躍是 2.84GHz 到3.1GHz，對(duì)于 Snapdragon 870，它躍升至 3.2 GHz?？雌饋眚旪?888 Plus 將從 2.84GHz 小幅躍升至 3.00GHz。888 中的 Adreno 660 GPU 主頻為 840MHz，但 888 Plus 的頻率尚不清楚

在今年晚些時(shí)候推出下一個(gè)旗艦 SoC 之前，高通公司的新臨時(shí) SoC 是一件好事，但目前尚不清楚該公司是否會(huì)處理搭載驍龍 888 的智能手機(jī)用戶抱怨的散熱問題。新的驍龍 888 Plus 預(yù)計(jì)將在 7 月的某個(gè)時(shí)候推出，與去年推出的 865 Plus 相同。

標(biāo)簽：高通驍龍888Plus移動(dòng)平臺(tái)