英特爾Rocket Lake S芯片組將于2021年第一季度上市

距離英特爾推出新的Rocket Lake S臺(tái)式機(jī)CPU已有幾個(gè)月的時(shí)間了，現(xiàn)在該公司已經(jīng)揭露了與此有關(guān)的更多細(xì)節(jié)。該公司還聲稱，新芯片組比以前的芯片組快19%。

旗艦芯片組英特爾酷睿i9-11900K將于2021年第一季度面市，并且還將以CES 2021的形式提供該系列的最新預(yù)覽。除了提高性能外，該公司還承諾提供更好的集成顯卡和更好的AI。

該產(chǎn)品系列中的高端型號(hào)-Intel Core i9具有八核16線程芯片組，支持高達(dá)5.3GHz的加速時(shí)鐘速度。它還支持3200MHz的DDR4 RAM，總共20條PCIe 4.0通道，還支持與Intel 400系列芯片組的向后兼容性。

盡管這些是Intel的第11代芯片組，但Rocket Lake-S系列仍然是14nm芯片，并且未使用公司最新的10nm工藝。但是，這些新芯片確實(shí)配備了英特爾的賽普拉斯灣(Cypress Cove)內(nèi)核，它將內(nèi)核從10納米設(shè)計(jì)提高到14納米，以實(shí)現(xiàn)更快的速度。

值得注意的是，新的Rocket Lake-S芯片內(nèi)核數(shù)量已從之前的10個(gè)內(nèi)核減少到了8個(gè)。盡管如此，該公司承諾在第11代機(jī)型中整體性能會(huì)更好。

盡管公司已共享了這些詳細(xì)信息，但仍有更多信息有待揭示。我們預(yù)計(jì)該公司將在未來幾周內(nèi)分享更多信息，包括芯片組型號(hào)，規(guī)格和功能以及價(jià)格和可用性詳細(xì)信息。