新的Snapdragon 7系列芯片可能會(huì)在2021年第一季度問世

去年，高通公司宣布將中高端手機(jī)的Snapdragon 765和Snapdragon 765G與Snapdragon 865一同發(fā)布。在最近舉行的Tech Summit Digital 2020上，該公司發(fā)布了Snapdragon 888作為SD865芯片的替代品，但沒有發(fā)布SD765G的后繼芯片。一個(gè)新鮮的泄漏通過數(shù)字聊天站發(fā)現(xiàn)，它可能在第一季度2021登場(chǎng)。

目前尚不清楚SD765G的后繼產(chǎn)品將被稱為Snapdragon 775G還是Snapdragon777。已知的是它將與Snapdragon 888緊密相關(guān)。高通公司的下一代Snapdragon 7系列芯片有望與聯(lián)發(fā)科即將推出的6nm MT6893芯片和三星的5n Exynos 1080 SoC相媲美。

過去的報(bào)道表明，其型號(hào)為sm7350，代號(hào)為Cedros。據(jù)報(bào)道，采用該芯片組的原型設(shè)備在AnTuTu基準(zhǔn)測(cè)試中記錄了530,000點(diǎn)。預(yù)計(jì)該芯片發(fā)布后不久將開始發(fā)貨。

該指控的6海里的Snapdragon 777預(yù)計(jì)將有幾個(gè)改進(jìn)了其前身到達(dá)。采用新芯片的手機(jī)可能會(huì)以高達(dá)120Hz的刷新率提供支持顯示功能，高達(dá)12 GB的LPDDR5 RAM和高達(dá)256 GB的UFS 3.1存儲(chǔ)。

預(yù)計(jì)將于本月首次亮相的Vivo X60系列將是首款采用Exynos 1080芯片的手機(jī)。在聯(lián)發(fā)科MT6893 SOC預(yù)計(jì)將在本月去官方。帶有新型Dimensity芯片的手機(jī)有望在明年上市。