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驍龍888 5G宣布高達(dá)7.5GBPS的速度將性能提高25%

2020-12-03 09:18:01 編輯: 來源:
導(dǎo)讀 昨天,高通宣布了其新處理器,它將為將于2021年投放市場(chǎng)的高端智能手機(jī)提供支持。該公司已經(jīng)為我們提供了有關(guān)Snapdragon 888 5G功能的一

昨天,高通宣布了其新處理器,它將為將于2021年投放市場(chǎng)的高端智能手機(jī)提供支持。該公司已經(jīng)為我們提供了有關(guān)Snapdragon 888 5G功能的一些預(yù)覽,但是現(xiàn)在我們提供了您的新硅片的所有技術(shù)細(xì)節(jié)。

該處理器是該公司先前的Snapdragon 865和Snapdragon 865 Plus芯片組的重大升級(jí),也是多年發(fā)展的結(jié)晶。該芯片是5G平臺(tái),這要?dú)w功于它們具有高通公司的X60調(diào)制解調(diào)器,該調(diào)制解調(diào)器可以連接獨(dú)立和非獨(dú)立的6GHz以下mmWave網(wǎng)絡(luò),從而使網(wǎng)絡(luò)能夠智能地提高覆蓋范圍和速度。

它還能夠提供高達(dá)7.5 Gbps的吞吐速度,這比5G網(wǎng)絡(luò)今天實(shí)際交付的速度略高。該處理器基于5nm架構(gòu)構(gòu)建,該架構(gòu)集成了Kryo 680 CPU和2.84 GHz Prime內(nèi)核,并具有基于ARM Cortex-X1的1 MB L2緩存。

與ARM以前的A系列設(shè)計(jì)相比,該設(shè)計(jì)有望將性能提高30%,Prime內(nèi)核由四個(gè)基于2.4GHz Cortex-A78的內(nèi)核以及512KB二級(jí)緩存支持。其他四個(gè)低功耗Cortex-A55內(nèi)核以1.8 GHz運(yùn)行,每個(gè)內(nèi)核具有128 KB的L2緩存,從而使性能提高了25%。

高通公司已經(jīng)在其芯片中集成了一種被稱為“游戲快速觸摸”的新技術(shù),在播放fps型游戲時(shí)可以提供更高的靈敏度,因此響應(yīng)能力約為20%。與上一代產(chǎn)品相比,Adreno 660的速度提高了35%。

還支持Wi-Fi 6和6E(6GHz),以及對(duì)Bluetooth 5.2的支持。同樣,F(xiàn)astConnect 6900技術(shù)可通過三個(gè)Wi-Fi通道實(shí)現(xiàn)快速連接,并支持高質(zhì)量的藍(lán)牙音頻。至于相機(jī),這要?dú)w功于Spectra 580 ISP能夠同時(shí)從三個(gè)不同的鏡頭進(jìn)行捕捉,從而大大改善了這種情況。

這意味著所有三個(gè)鏡頭都可以立即在它們之間切換。支持120fps連拍快照,以拍攝高分辨率照片。您還可以同時(shí)捕獲三個(gè)4K HDR視頻流。

新芯片包括Hypervisor,它允許運(yùn)行同一操作系統(tǒng)的不同實(shí)例。實(shí)際上,這意味著用戶可以使用一個(gè)版本的Android進(jìn)行工作,而使用不同版本的家庭體驗(yàn)。首批搭載Snapdragon 888 5G的手機(jī)將于2021年初與小米的Mi 11系列和三星Galaxy S21一起推出,但后來其他制造商(如華碩,黑鯊,聯(lián)想,LG,魅族,摩托羅拉,努比亞和Realme)也將加入。 ,OnePlus,Oppo,夏普,索尼,Vivo,小米和中興。


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