將于明年在大多數(shù)高端智能手機中使用的高通驍龍888芯片組發(fā)布

高通在其虛擬的Snapdragon技術(shù)峰會上揭開了期待已久的旗艦800系列芯片組的面紗，該芯片組將于明年在大多數(shù)高端智能手機中使用。它被稱為“ Snapdragon 888”芯片組，而不是業(yè)內(nèi)許多人認為的Snapdragon 875或Snapdragon 870。

高通Snapdragon 888 5G移動平臺是去年Snapdragon 865的后繼產(chǎn)品。高通公司表示，通過在游戲和相機部門取得重大進展，該芯片組將“為用戶提供應(yīng)有的優(yōu)質(zhì)體驗”。它還繼續(xù)關(guān)注5G連接。

Snapdragon 888集成了板載第三代Snapdragon X60 5G-RF調(diào)制解調(diào)器。它同時支持mmWave和6GHz以下 5G網(wǎng)絡(luò)，并支持多SIM卡，載波聚合，動態(tài)頻譜共享等。

新的第六代AI引擎與升級的Hexagon處理器配合使用，可提供驚人的26 TOPS(每秒萬億次操作)性能。精英游戲引擎和新的Adreno GPU將為即將到來的旗艦手機帶來新的移動優(yōu)先游戲功能。更重要的是，Snapdragon 888將通過新的Spectra ISP在計算攝影領(lǐng)域取得重大飛躍。它將允許“用戶以每秒2.7吉像素或12MP分辨率捕獲大約120張照片和視頻。” 根據(jù)官方新聞稿，它比上一代ISP快35%。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示：“需要一個專注于明天的組織，才能繼續(xù)提供重新定義優(yōu)質(zhì)體驗的技術(shù)。”

高通公司還列出了明年將推出由Snapdragon 888芯片組驅(qū)動的旗艦產(chǎn)品的手機制造商。根據(jù)官方新聞發(fā)布，華碩，黑鯊，聯(lián)想，LG，魅族，摩托羅拉，努比亞，Realme，OnePlus，OPPO，夏普，Vivo，小米和中興等公司將為該旗艦芯片組提供支持。

我們可以預(yù)期小米的Mi 11系列或三星Galaxy S21系列將在明年率先采用Snapdragon 888。高通公司今天才剛剛宣布其旗艦芯片組，并將分享完整的細節(jié)，包括CPU和GPU內(nèi)核，性能指標以及明天的更多內(nèi)容。