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臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)5nm芯片

2020-08-24 11:01:59 編輯： 來源：
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臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)5nm芯片，并預(yù)計(jì)明年上半年開始量產(chǎn)。與目前的7nm芯片組相比，該工藝有望實(shí)現(xiàn)更小的芯片(面積減少多達(dá)45%)以及性能提升(最多15%)。當(dāng)然，這忽略了體系結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)，這將使收益更大。

對(duì)于今年晚些時(shí)候推出的芯片組，臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備好7nm +工藝。與目前的7nm工藝相比，它應(yīng)將功耗降低6-12%，并提供20%的晶體管密度。

有很多7nm以上的客戶排隊(duì)。臺(tái)積電在2020年之前是蘋果唯一的芯片供應(yīng)商，今年晚些時(shí)候還會(huì)有新的iPhone上市。高通很可能會(huì)選擇臺(tái)積電選擇新的高端Snapdragons，因?yàn)樗褂昧?55的7nm工藝。華為應(yīng)該在今年晚些時(shí)候推出Mate 30的新麒麟，盡管它可能會(huì)堅(jiān)持目前的7nm工藝，而不是采用7nm以上的工藝。

臺(tái)積電的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)5nm +也正在開發(fā)中。它將于明年第一季度開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并將于2021年投入批量生產(chǎn)。它將改善性能和功率數(shù)字，但目前尚無官方預(yù)測(cè)。


標(biāo)簽： 臺(tái)積電5nm芯片
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