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華為的子品牌Honor正準(zhǔn)備在2020年4月15日推出其Honor 30系列智能手機(jī)。型號為EGB-AN00 的Honor 30 Pro最近出現(xiàn)在Bluetooth SIG,3C和Geekbench上。雖然Geekbench列表顯示它由Kirin 990 5G SoC提供支持,但3C列表表明它可能會配備40W快速充電器。今天(4月7日),同一款手機(jī)(Honor 30 Pro)及其網(wǎng)絡(luò)變體(如EBG-AN10和EBG-TN00)已在TENAA上發(fā)現(xiàn)了完整規(guī)格。
Honor 30 Pro TENAA上市沒有手機(jī)的圖像。它提到手機(jī)的尺寸為160.3 x 73.6 x 8.63mm,重量為186克。該清單僅提及黑色變體。Honor 30 Pro具有6.57英寸的OLED顯示屏,可產(chǎn)生1080 x 2340像素的Full HD +分辨率和19.5:9的高長寬比。
手機(jī)具有屏幕下指紋傳感器。就相機(jī)而言,Honor 30 Pro將配備四后置相機(jī)設(shè)置,其中包括Sony IMX700 50MP主傳感器。它裝有32百萬像素的自拍相機(jī)。Honor 30 Pro的最低額定電池為3,900mAh。在引擎蓋下,Honor 30 Pro將配備麒麟990 5G移動處理器,它將與8GB / 12GB RAM和128GB或256GB內(nèi)部存儲配對。
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