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多年來(lái),三星在其所有旗艦設(shè)備上使用了兩種不同的處理器,包括高通的旗艦CPU和三星自己的一塊芯片。已有報(bào)道稱,明年Galaxy S9的部分機(jī)型將采用下一代驍龍845處理器。但最新消息稱,Galaxy S10芯片驍龍855已經(jīng)在生產(chǎn)中。
另一方面,考慮到高通本周得到的壞消息,第一個(gè)有關(guān)驍龍855的傳言這么早就開(kāi)始出現(xiàn),可能不是巧合。
但科萬(wàn)特并不是唯一一個(gè)提到驍龍855芯片的人。據(jù)GizmoChina報(bào)道,一位名叫“冰宇宙”的中國(guó)泄密者幾周前分享了更多關(guān)于該芯片的細(xì)節(jié)。
這位泄密者曾證明他能直接接觸到未發(fā)布設(shè)備的內(nèi)部信息,他說(shuō)驍龍855芯片將采用7nm制程,而且比之前的芯片更節(jié)能。如果高通公司在2019年推出驍龍855,那么2019年iphone的A13芯片很可能也是7nm芯片。本周早些時(shí)候有報(bào)道稱,明年的驍龍845芯片可能會(huì)采用10nm制程技術(shù),并將在2018年上半年專屬于Galaxy S9系列。
“冰宇宙”還表示,新芯片將為嵌入顯示屏的超聲波指紋掃描儀提供動(dòng)力。這是智能手機(jī)制造商尚未完善的指紋識(shí)別技術(shù)。據(jù)傳iPhone X在顯示屏下有一個(gè)超聲波觸摸ID傳感器。但蘋(píng)果最終放棄了Touch ID,代之以Face ID。
2018年的一些頂級(jí)安卓手機(jī)預(yù)計(jì)將在顯示屏上內(nèi)置指紋傳感器,有傳言稱Galaxy Note 9就是其中一款。
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