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超微公司今天在其分析師會議上表示,它將交付首批旨在為平板電腦提供處理和圖形功能的芯片。
總部位于加利福尼亞州桑尼維爾的AMD首席執(zhí)行官Rory Read(如圖)于8月被任命為公司的新老板。在分析師面前的首次亮相中,他說公司現(xiàn)在專注于市場走向。AMD是半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略公司,因為它為PC微處理器提供了Intel的替代產(chǎn)品?,F(xiàn)在,它正試圖超越PC進(jìn)入平板電腦等超薄設(shè)備。
里德說:“我們面前有巨大的機會。” “世界如何使用處理器正在迅速變化。這是關(guān)于走出陰影并領(lǐng)先。”
過去,AMD的芯片沒有兼具低功耗和處理能力。取而代之的是,AMD創(chuàng)建了快速而明智的芯片,該芯片可用于從筆記本電腦到臺式機和服務(wù)器的所有產(chǎn)品。但是這些芯片太熱了,無法在平板電腦的微型外殼中使用。
今年首款平板電腦芯片的代號為Hondo。在AMD稱為加速處理單元(APU)的解決方案中,它將微處理器和圖形整合在同一芯片中。Hondo芯片將采用40納米制造工藝制造,具有超低功耗。
Read說,AMD正在重建與客戶的信任并執(zhí)行其計劃。AMD全球產(chǎn)品負(fù)責(zé)人蘇麗莎(Lisa Su)表示,基于Windows 8的平板電腦將于今年上市,其中將包含AMD芯片。
瑞德說:“我們正在進(jìn)入市場的拐點。” “我們必須看到市場中的機會并加以執(zhí)行。我們必須建立信任,改變架構(gòu)并掌握冰球的發(fā)展方向。”
AMD長期以來一直在追逐英特爾,現(xiàn)在它面臨著來自基于ARM的平板電腦競爭對手的競爭。但是,AMD的財務(wù)狀況比過去更加健康。該公司首席財務(wù)官托馬斯·塞弗特(Thomas Seifert)表示,該公司負(fù)債超過20億美元,但產(chǎn)生的自由現(xiàn)金流超過5億美元,因此它可以繼續(xù)償還這筆債務(wù)。
AMD在秋季解雇了10%的員工,但是曾是AMD客戶聯(lián)想第二大高管的Read表示,該公司仍擁有10,000名員工,其中包括7,000名工程師。這些工程師將是確保AMD不會在高端市場的英特爾和已經(jīng)扎根于智能手機和平板電腦市場的低端基于ARM的芯片之間陷入困境的關(guān)鍵。
過去,AMD專注于PC,服務(wù)器,獨立顯卡和嵌入式(設(shè)備)市場。
他說:“我們一直處于這種不健康的雙頭壟斷模式(對Intel的指稱),并且我們一直受到引力的影響。”
AMD還將用代號為Brazos 2.0的芯片更新其產(chǎn)品線,該芯片具有更快的TurboCore和40納米解決方案中的通用串行總線3.0功能。AMD還將推出采用更先進(jìn)的32納米工藝制造的第二代APU Trinity。這將具有顯著的性能和功耗改進(jìn)。AMD還將在今年推出其南島獨立圖形芯片,該芯片具有下一代圖形核心和其他出色功能。它將采用AMD最先進(jìn)的28納米工藝制造。
Read及其團隊還透露了該公司2013年的產(chǎn)品陣容。2013年,AMD將推出第二代APU Temash,作為Hondo平板電腦芯片的后繼產(chǎn)品。它將采用新的Jaguar處理核心。
AMD還正在創(chuàng)建Kabini,這是一款具有Jaguar內(nèi)核和其他低功耗功能的筆記本電腦芯片。在性能領(lǐng)域,它將推出具有Steamroller內(nèi)核的第三代APU Kaveri。它還將在2013年推出代號為Sea Islands的新圖形芯片。
今年即將推出的Trinity移動芯片將以約35瓦的功率運行,并具有17瓦至25瓦的低壓能力。這兩款芯片將在Piperdriver代碼名稱下?lián)碛袃傻剿膫€核心,并將采用第二代DX11圖形核心。Su說,今年將出現(xiàn)采用Trinity芯片的薄型低功耗筆記本電腦。她說基于三位一體的產(chǎn)品將于今年夏天在市場上發(fā)售。
對于2012年的臺式機,AMD將推出Vishera,它將具有4至8個PILEDRIVER內(nèi)核。它還將啟動臺式機的Trinity版本。
在中端移動市場中,AMD將擁有帶有兩個Bobcat處理器內(nèi)核和DirectX 11圖形的Brazos 2.0芯片。臺式機將使用相同類型的芯片。
對于平板電腦,AMD將推出具有一到兩個Bobcat內(nèi)核的Hondo。Hondo的功率為4.5瓦。2013年,一切都變得越來越快。Kaveri將擁有2到4個Steamroller內(nèi)核。Kabini將擁有2至4個Jaguar核心。Tamesh將擁有兩個Jaguar核心。全部還將具有下一代圖形。
在服務(wù)器中,AMD還將擁有一系列從四核到十六核的芯片。
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