英特爾首次使用其3D堆疊架構(gòu)演示Lakefield芯片設(shè)計(jì)

英特爾正在開發(fā)其下一代10納米處理器方面取得進(jìn)展，今天在CES新聞發(fā)布會上，該芯片制造商展示了該公司稱之為Lakefield的首批完成設(shè)計(jì)?；谏蟼€(gè)月首次提出的Foveros 3D設(shè)計(jì)，Lakefield實(shí)際上是一個(gè)堆疊處理器，類似于芯片制造商現(xiàn)在可以堆疊內(nèi)存的方式，這使得英特爾可以將不同的PC組件分解成獨(dú)立的“小芯片”，這些芯片彼此疊加在一起創(chuàng)建一個(gè)完整的片上系統(tǒng)。

堆疊的好處是你可以制作一些小東西 - 在這種情況下，整個(gè)計(jì)算機(jī)板不會超過五分之一的端到端。

由于其外形小巧，該主板為更輕便的筆記本電腦和具有獨(dú)特外形的更耐用的便攜式設(shè)備開辟了新的可能性，包括可折疊的手機(jī)和平板電腦，這將需要芯片占用更少的空間。英特爾在CES上有一些工作原型，在舞臺上。英特爾表示， Lakefield結(jié)合了新的Sunny Cove核心，該核心基于與英特爾下一代核心芯片相同的微架構(gòu)，配備四個(gè)低功耗Atom核心，因此它應(yīng)該在一個(gè)小型封裝中提供驚人的性能。

自從其Cannon Lake芯片架構(gòu)延遲以來， Lakefield也是幫助英特爾避免持續(xù)10nm故障的有希望的一步。在其CES新聞發(fā)布會上，英特爾還宣布推出新的Ice Lake架構(gòu)，該架構(gòu)預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候推出，以及用于數(shù)據(jù)中心的10nm芯片。Ice Lake適用于功能更強(qiáng)大的機(jī)器，而Lakefield將專注于具有獨(dú)特硬件限制的低功耗設(shè)備，包括可折疊手機(jī)和平板電腦，無人機(jī)，智能家居設(shè)備以及其他需要微型一體化芯片的小工具。