凝膠特殊的水槽散發(fā)出IC熱量

加利福尼亞州門洛帕克 - 角落和縫隙對(duì)英式松餅來說可能很棒，但即使是散熱片表面最小的缺陷也會(huì)降低熱傳遞。電子產(chǎn)品包裝正變得越來越小，就像在節(jié)食中一樣，每個(gè)卡路里都變得更加重要?，F(xiàn)在，Raychem在其HeatPath(TM)系列導(dǎo)熱凝膠中結(jié)合了固體和液體材料特性，可替代彈性墊，潤滑脂和粘合劑，將散熱片連接到電子元件上。

凝膠的組合聚合物和增量劑產(chǎn)生了一致的特性，使其能夠輕松“流動(dòng)”并填充組件和散熱器之間的所有間隙 - 壓縮性是彈性體的五倍以上。配合所需的低壓縮力減少了損壞精密部件的可能性。因此降低了熱阻，同時(shí)避免了在組裝期間需要夾緊系統(tǒng)，嚴(yán)格的公差控制以及加熱或固化。即使是具有粗糙表面的低成本散熱器也可用于有效散熱。“除了提供這樣的設(shè)計(jì)靈活性和簡單的安裝外，HeatPath還可以輕松重新進(jìn)入電路板工作或維修，”Raychem Electronics OEM Components的營銷經(jīng)理Greg Bischak說。粘性的交聯(lián)凝膠不會(huì)隨著時(shí)間流逝而流走，

Bischak指出，“舒適，柔軟，'粘性'凝膠正在取代一家公司使用導(dǎo)熱油脂來”清理“制造過程 - 使其更加一致和可靠，污染更少。”

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HeatPath分為三個(gè)系列。1000系列是一種薄的熱凝膠，位于0.25至1.0毫米厚的編織玻璃纖維載體上 - 適用于配有表面貼裝器件(SMD)的配套散熱片中的印刷電路板。2000系列開放式網(wǎng)狀載體，厚度為1.5至4毫米，可填充大氣隙，消除熱點(diǎn)，并可處理筆記本電腦和其他電子模塊中的熱瞬態(tài)。最后，3000系列鑄造成厚度為5至15毫米的板材或定制型材。

在散熱器的特定區(qū)域，創(chuàng)新設(shè)計(jì)可用于設(shè)計(jì)工程師使用的新電子配置。例如，球柵陣列(BGA)及其高密度片下輸入/輸出觸點(diǎn)正在被廣泛接受用于SMD集成電路(IC)封裝。對(duì)于高度和氣流受限的緊湊型BGA配置 - 例如PCI，網(wǎng)絡(luò)路由和交換以及汽車GPS應(yīng)用 - Aavid Thermal Products(康科德，新罕布什爾州)已經(jīng)發(fā)布了其OptiPin(TM)系列散熱器。這些特征是橫切，形成細(xì)針，而不是傳統(tǒng)的翅片表面，允許在任何方向上限制較少的氣流，以改善散熱。

Aavid計(jì)算機(jī)行業(yè)經(jīng)理Christopher Chapman表示，引腳尺寸和間距的組合是關(guān)鍵。他指出，如果傳統(tǒng)的散熱片間距變得緊密，空氣會(huì)繞過水槽并在水槽周圍流動(dòng)。但在采用引腳設(shè)計(jì)時(shí)，“添加引腳可以拉緊間距，產(chǎn)生較高的表面積，但會(huì)限制氣流。您可以將引腳變細(xì)，為良好的流動(dòng)提供合適的間距。”獨(dú)特的制造工藝使公司能夠在大批量生產(chǎn)中精確地形成銷釘，從而降低成本。

OptiPin系列中的第一款產(chǎn)品適用于使用英特爾i960(reg)RP / RD微處理器的應(yīng)用。“這是英特爾推薦的參考設(shè)計(jì)，”查普曼說。散熱器制造商稱它的性能優(yōu)于相同體積(長度，寬度和高度)的傳統(tǒng)水槽19%。在8W時(shí)，對(duì)于150英尺/分鐘(cfm /風(fēng)道區(qū)域)的氣流，Aavid OptiPin在0.35英寸的高度空間內(nèi)產(chǎn)生11度(攝氏)的溫度降低。水槽通過雙面導(dǎo)電膠帶，粘合劑或環(huán)氧樹脂連接在英特爾處理器的頂部。其他應(yīng)用可以使用特殊的黃銅銷，保持適當(dāng)?shù)慕佑|力并防止翹曲，使設(shè)計(jì)人員可以靈活地放置元件。

最后，查普曼說：“在一個(gè)非關(guān)鍵的，非最佳的安裝中，你可能看不到散熱片之間的任何區(qū)別。但是在一個(gè)緊湊的應(yīng)用中，例如6至7毫米的凈空，這就是技術(shù)讓董事會(huì)保持冷靜。“