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新款A(yù)irPods 只是換了個盒?內(nèi)部的H1 晶片才是重點款A(yù)irPods默默地上架了,用蘋果官方的說法,這是一款讓很多人「引頸期盼」的產(chǎn)品。但從表面上看,第二代AirPods 的外觀和3 年前那款并沒有太大的差別,很多人以為蘋果只是加了個新的無線充電殼,卻忽略了耳機內(nèi)部的晶片差異。
和第一代AirPods 搭載的W1 晶片不同,新上架的AirPods 均搭載了名為H1 的晶片,這也是蘋果首次為耳機產(chǎn)品研發(fā)的晶片組。
升級的H1 晶片,才是二代AirPods 的重點
事實上,這顆晶片才是本次新AirPods 最重要的升級部分,也和多項實際使用體驗有著明顯關(guān)系:
支援「嘿Siri」隨時呼叫
在不同裝置間切換連接的速度(比如從iPhone 切到iPad,或是iPhone 切到Mac 上),切換速度最高可達過去的2倍
通話時間從原來的2 小時提升至3 小時,接聽電話的連接速度最快達到之前的1.5 倍
游戲聲音延遲,最高可以降低30%
你當(dāng)然可以說,這些H1 晶片帶來的升級,遠不如加個新配色或是改個外觀來得吸引人,但對大部分無線耳機產(chǎn)品而言,左右耳連接的穩(wěn)定性,以及低延遲表現(xiàn),恰恰是它們和AirPods 差距最大的部分。
我們此前曾撰文討論過,現(xiàn)在市面上仍然有很多無線耳機存在「主副」之分,即主設(shè)備會透過藍牙,將聲音數(shù)據(jù)傳輸至其中一只耳機上,然后這只耳機會再透過藍牙將數(shù)據(jù)傳給另一枚耳機。
由于有著數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的機制,自然很容易造成連線不穩(wěn)定或是延遲的情況。所以你會看到,不少藍牙耳機仍需要用一根耳機線將左右兩邊連在一起,就是為了解決兩只耳塞的聲音同步問題。
期間也有一些折中方案的出現(xiàn),比如B&O E8,它選用了名為NFMI 的近場磁感應(yīng)技術(shù)取代了原本的藍牙中繼,穩(wěn)定性確實有所提升。
還有高通推出的TrueWireless Stereo Plus 技術(shù),則支持手機向左右兩個耳機單獨提供訊號,從而避免干擾問題。
而初代AirPods之所以能在連接穩(wěn)定性和低時延方面領(lǐng)先大部分產(chǎn)品,是因為蘋果基于原有的藍牙連接協(xié)議,建立了一套多重鏈路和窺探機制,巧妙解決了音源源的同步問題。
此外,AirPods 還進一步簡化了多個裝置使用情境下的配對過程:配合蘋果iCloud 云端同步,只要AirPods 和其中一臺設(shè)備配對后,就會自動增加至該Apple ID 帳號旗下的所有設(shè)備中,以確保在多個裝置間達到快速切換。
這部分功勞,基本都源于那顆內(nèi)建的W1 晶片。
當(dāng)然,對蘋果來說,投資研發(fā)自主晶片,也是確保其硬體產(chǎn)品差異化的核心之一。
從收購晶片制造商PA Semi,并在iPhone 4 和初代iPad 上采用首顆自主研發(fā)處理器A4,到A12 成為全球首批商用7nm 晶片,過去十多年里,蘋果已經(jīng)在晶片研發(fā)領(lǐng)域積累了不少經(jīng)驗,所涉及的部分也早已擴展到GPU、電源管理晶片等領(lǐng)域。
如今,連iOS 設(shè)備之外的產(chǎn)品也在蘋果自研晶片的范疇內(nèi)。比如Mac 產(chǎn)品線,2016 年及之后推出的新款MacBook Pro 均已搭載了蘋果設(shè)計的T 系列晶片,主要用于身份驗證和安全保護;還有Apple Watch 中的S 系列晶片,至今也發(fā)展到了第四代。
但為一款耳機配件制作獨立晶片,在蘋果的產(chǎn)品史上并不多見,這意味在AirPods 熱賣的當(dāng)下,蘋果也在有意加強對它的重視,以便繼續(xù)在市場上保持領(lǐng)先。如果哪天我們靠AirPods 獲得了類似斯派克·瓊斯電影中《Her》的人機互動體驗,大概也不會讓人感到太意外吧。
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