Snapdragon 875可能具有ARM的新Cortex-X1超級內(nèi)核

高通公司的下一代旗艦級移動SoC Snapdragon 875可能采用ARM 最新宣布的 Cortex-X1超級內(nèi)核以及Cortex-A78 CPU架構(gòu)。據(jù)報道，新芯片組將采用“ 1 + 3 + 4”三集群CPU內(nèi)核架構(gòu)，其中包括0f一個高性能Cortex-X1超級內(nèi)核，三個Cortex-A78內(nèi)核以及四個節(jié)能的Cortex-A55內(nèi)核。

與Snapdragon 865上的Cortex-A77相比，ARM Cortex-X1的峰值性能提高了30%。Cortex-A78CPU的性能也比其前身提高了20%。

自2018年的Snapdragon 855以來，高通一直使用1 + 3 + 4三集群CPU內(nèi)核安排。但是，其較早的解決方案將超頻的Cortex-A架構(gòu)作為超級內(nèi)核。

例如，去年的驍龍865具有2.84GHz的Cortex-A77內(nèi)核，三個2.4GHz的Cortex-A77內(nèi)核和四個1.8GHz的Cortex-A55內(nèi)核。

現(xiàn)在，隨著ARM引入Cortex-X1超級內(nèi)核，期望包括Snapdragon 875在內(nèi)的下一代旗艦移動SoC能夠提供更高的峰值性能。新的cortex-A78 CPU將進(jìn)一步改善芯片的整體性能。

盡管ARM尚未宣布其高能效的Cortex-A55內(nèi)核的后繼產(chǎn)品，但由于其5nm工藝節(jié)點(diǎn)，Snapdragon 875在這方面也應(yīng)表現(xiàn)得更好。

本月初的一次泄漏泄露了高通即將推出的旗艦芯片組的詳細(xì)規(guī)格表。據(jù)報道它將包裝Adreno 660 GPU。它還將配備更新的Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)。該芯片將同時支持mmWave和6 GHz以下頻段，以實(shí)現(xiàn)5G連接。

不過，直到今年年底，ARM的新CPU架構(gòu)才有望在芯片組中使用。那就是Snapdragon 875也可能到貨的時候。明年，旗艦Android智能手機(jī)將變得更快。

三星也可以使用Cortex-X1超級核心

早日采用ARM新的CPU解決方案的不僅是高通公司。三星的下一代Exynos芯片組可能還具有Cortex-X1超級內(nèi)核和Cortex-A78 CPU組合。

與高通公司的產(chǎn)品相比，這家韓國公司對其旗艦產(chǎn)品Exynos芯片的性能低于標(biāo)準(zhǔn)有很多批評。三星先前在其芯片中使用了定制內(nèi)核。展望未來，它計劃使用現(xiàn)有的ARM內(nèi)核來提高性能。

下一代旗艦Exynos芯片組應(yīng)該能夠與高通的解決方案正面競爭。Exynos 1000將取代去年的Exynos990。三星還擁有升級的Exynos 992。它不具有Cortex-X1超級內(nèi)核，而僅具有Cortex-A78 CPU。

目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科是否會與高通和三星采用相同的方式，還是僅在其Dimensity 1000后續(xù)產(chǎn)品中使用Cortex-A78 CPU內(nèi)核。由于ARM的新CPU架構(gòu)尚未開始出現(xiàn)在芯片組中，因此在接下來的幾個月中我們可能會了解。