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臺積電宣布新的4nm工藝 這是5nm工藝的增強版

2022-09-12 02:57:22 編輯：赫連澤信 來源：
導讀 臺積電(TSMC)已經(jīng)正式透露其一直未宣布之前，現(xiàn)在一個新的4nm的制造過程的存在。制造過程介于公司路線圖上的5nm和3nm節(jié)點之間。據(jù)報道，臺...

臺積電(TSMC)已經(jīng)正式透露其一直未宣布之前，現(xiàn)在一個新的4nm的制造過程的存在。制造過程介于公司路線圖上的5nm和3nm節(jié)點之間。

據(jù)報道，臺積電首席執(zhí)行官劉德銀周二在公司股東大會上宣布，代工廠將推出一種4nm工藝“ N4”。N4工藝是其最先進的5nm工藝“ N5P”的增強版，預計將于2023年投入量產(chǎn)。

臺積電顯然在重復6nm制程N6的舊程序。它是最強大的7nm工藝N7 +的升級版。優(yōu)點是，雖然性能和功耗繼續(xù)得到優(yōu)化，但設(shè)計彼此兼容。客戶可以輕松遷移并以較低的成本獲得它。

臺積電的移動芯片組例程始于16nm，當時它嚴格遵守技術(shù)標準，但三星的類似工藝稱為14nm。從論文來看，臺積電的16nm工藝落后于三星的14nm，因此它加強并升級了其16nm節(jié)點，從而催生了12nm工藝。其余的，正如他們所說，是歷史。

根據(jù)計劃，臺積電將在今年第四季度量產(chǎn)第一代5nm。該公司還完成了3nm工藝的設(shè)計框架。預計3nm工藝將在2021年上半年投入試生產(chǎn)。半導體巨頭也在加快2nm工藝。


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