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聯發(fā)科將在今年晚些時候推出全球首款4nm旗艦 SoC擊敗高通

2022-09-09 03:25:20 編輯：魏致樂來源：

導讀聯發(fā)科將于今年晚些時候在市場上推出首款 4 納米芯片組。該公司將使用臺積電的新 4 納米節(jié)點，以推出其首款真正的旗艦 SoC，使其領先...

聯發(fā)科將于今年晚些時候在市場上推出首款 4 納米芯片組。該公司將使用臺積電的新 4 納米節(jié)點，以推出其首款真正的旗艦 SoC，使其領先于高通及其即將推出的驍龍 898。

幾天前，我們報道了聯發(fā)科和高通將在3納米架構的競賽中擊敗蘋果。然而，在此之前，4 納米工藝將會到來，而且聯發(fā)科似乎將率先實現這一目標，并在該工藝中擊敗高通。

據最新報道，聯發(fā)科正準備在今年晚些時候推出一款旗艦 SoC。據推測，該芯片組將用于價格在 600 美元以上的設備，并且可以提供與高通公司最佳性能相匹配的性能。

雖然該公司目前的產品提供卓越的性能，聯發(fā)科看起來是落后一代的旗艦SoC的性能方面，與新Dimensity 1200更加看齊的的Snapdragon 870比Snapdragon的888?？磥恚碌男酒M將建立在 4 nm TSMC 節(jié)點上。聯發(fā)科目前的冠軍天璣 1200 建立在臺積電的 6 納米工藝之上。

如前所述，這款新芯片組旨在用于高端設備，而不是我們在最近的 Dimensity 系列產品中看到的次高端手機。然而，聯發(fā)科在市場上的聲譽是否已經恢復到足以在該領域展開競爭還有待觀察。

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