Snapdragon 875與其他芯片一起推出

高通公司的驍龍875 似乎是通過(guò)與微博社交網(wǎng)絡(luò)共享的一個(gè)漏洞與其他人一起被無(wú)意泄露的。由用戶@mobile芯片專家共享的泄露的圖像顯示了許多芯片的發(fā)布日期。但是它還顯示了其他細(xì)節(jié)，例如用于每個(gè)對(duì)象的預(yù)期納米工藝。

對(duì)于標(biāo)為SDM 875G的Snapdragon 875，該圖像表明三星是該芯片的制造商。它還指出，它將使用該公司的EUV 5nm工藝制造。面對(duì)先前的報(bào)道暗示該芯片可能是由三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電(TSMC)制造的，這種說(shuō)法就直截了當(dāng)。但是這里的時(shí)機(jī)確實(shí)有意義。

據(jù)認(rèn)為，高通公司已于6月底開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其芯片組。據(jù)說(shuō)這是根據(jù)投資關(guān)于聯(lián)發(fā)科和高通的市場(chǎng)研究報(bào)告得出的，泄漏的圖像顯示該硬件將于2021年第一季度投放市場(chǎng)。這與之前的報(bào)告對(duì)該設(shè)備何時(shí)出現(xiàn)在智能手機(jī)中的預(yù)期一致。

Snapdragon還根據(jù)此泄漏從Snapdragon傳入了什么?

就上面顯示的圖表中顯示的其他芯片而言，它們都是高通Snapdragon和聯(lián)發(fā)科Dimensity芯片。該公司來(lái)自前一家公司，其芯片被認(rèn)為是Snapdragon 690，并將于2020年第三季度面世。該芯片基于7nm EUV工藝，位于中端市場(chǎng)的低端。

圖像中還出現(xiàn)了驍龍“ 662”，“ 460”，“ 435G”和“ 735G”。其中前兩個(gè)設(shè)置在2020年最后一個(gè)季度。第三個(gè)設(shè)置在2021年的第一或第二個(gè)季度。每個(gè)都分別屬于中檔和預(yù)算細(xì)分市場(chǎng)。四個(gè)Snapdragon SoC的最后一個(gè)是用于中高端的5nm芯片組。預(yù)計(jì)明年第一季度或第二季度也是如此。

那聯(lián)發(fā)科技呢?

如果圖像準(zhǔn)確，聯(lián)發(fā)科技還將通過(guò)其Dimensity產(chǎn)品陣容在這里進(jìn)行良好展示。該公司希望在即將到來(lái)的第三季度推出面向低端和中端設(shè)備的Dimensity 600芯片組。那是一個(gè)7nm的芯片組。相反，6nm MediaTek Dimensity 400芯片則面向Android智能手機(jī)市場(chǎng)的下游市場(chǎng)。并應(yīng)在2021年第一季度到達(dá)。

假設(shè)采用高通的頂級(jí)芯片，明年第二季度和第三季度之間還會(huì)有額外的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品。簡(jiǎn)而言之，這是沒(méi)有任何相關(guān)品牌的5nm 5G旗艦SoC。