英特爾首席執(zhí)行官鮑勃斯旺概述了英特爾的2021年計(jì)劃

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對(duì)進(jìn)行采訪并不陌生，但他的出場(chǎng)傳統(tǒng)上僅限于金融界。據(jù)我們所知，他過去從未與技術(shù)媒體進(jìn)行問答環(huán)節(jié)。上周，當(dāng)我們參加與鮑勃·斯旺(Bob Swan)進(jìn)行的圓桌討論時(shí)，情況發(fā)生了變化，討論了廣泛的話題。您可以在下面的評(píng)論中閱讀完整的談話記錄(在我們的評(píng)論后)。

討論中最有趣的啟示也許是回答我的一個(gè)問題-英特爾是否有可能在其自己的工廠內(nèi)許可和使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的過程節(jié)點(diǎn)技術(shù)?

鮑勃·斯旺(Bob Swan)的回應(yīng)(很有可能)在去年年初似乎難以想象?，F(xiàn)在，我們有可能看到英特爾使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)(例如臺(tái)積電或三星)在自己的工廠生產(chǎn)芯片。

英特爾最近的消息顯示，由于延遲了7納米節(jié)點(diǎn)，它將外包一些領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)，而且該公司仍未決定將多少，什么或什么地方外包，這一事實(shí)引起了嚴(yán)重的疑問。這導(dǎo)致這家世界頂級(jí)芯片制造商的股票估值跌勢(shì)慘重。這些相同的問題最近導(dǎo)致一個(gè)激進(jìn)投資對(duì)沖基金質(zhì)疑該公司的計(jì)劃，要求英特爾考慮分拆其晶圓廠業(yè)務(wù)。

對(duì)于許多人來說，英特爾將其芯片制造外包給了福特，類似于福特與雪佛蘭(Chevy)簽訂合同來制造汽車，但是英特爾完全不可能剝離其晶圓廠的前景。盡管英特爾目前將約20%的產(chǎn)品外包，但從歷史上看，該公司一直將外包僅限于前沿工藝節(jié)點(diǎn)上的低利潤和低復(fù)雜度產(chǎn)品。但是，由于延遲了7納米，英特爾已經(jīng)表示愿意接受第三方代工廠來訪問其領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)，從而將對(duì)第三方芯片的現(xiàn)有使用擴(kuò)展到其核心邏輯組件(第一個(gè))。

但是復(fù)雜性包裹在復(fù)雜性之中。英特爾的本地芯片生產(chǎn)能力幫助它在很大程度上避免了在全球大流行之后我們與其他芯片制造商(如AMD和Nvidia)之間的短缺。英特爾嚴(yán)格控制的供應(yīng)鏈也是一種優(yōu)勢(shì)，它可以幫助英特爾抵御短缺浪潮，這些短缺浪潮已影響到半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)方面，例如基板和功率IC等次級(jí)組件。

外包似乎并不是解決英特爾問題的最佳長期解決方案，而且大規(guī)模實(shí)施也不可行：英特爾擁有的臺(tái)積電的半導(dǎo)體產(chǎn)量是臺(tái)積電的兩倍以上，而臺(tái)積電在很大程度上被認(rèn)為是英特爾的推定合作伙伴派對(duì)籌碼。鑒于臺(tái)積電已經(jīng)受到產(chǎn)能的限制，如果不自己進(jìn)行大量的長期投資，顯然臺(tái)積電將無法滿足英特爾驚人的產(chǎn)量。此外，斯旺最近表示，即使英特爾現(xiàn)在將聘請(qǐng)第三方代工廠作為戰(zhàn)略合作伙伴，它仍將繼續(xù)開發(fā)自己的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)，并為其自己的7nm節(jié)點(diǎn)部署“修復(fù)程序”(盡管該修復(fù)程序?qū)е码y以忍受的延遲)。