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手機SoC悄然進入5nm之戰(zhàn),蘋果這邊已經先行祭出A14處理器,安卓陣營當如何應對呢?來自德國爆料大神Roland Quandt的最新爆料,高通至少準備了三顆次世代芯片,分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。那么驍龍775芯片怎么樣呢?。
驍龍775G(SDM7350)的研發(fā)代號是Cedros,驍龍775G此番的定位極高,公版測試平臺的配置是12GB LPDDR5內存、256GB UFS 3.1閃存,看起來是直接要取代驍龍855的節(jié)奏。
另外,驍龍775G將基于6nm工藝打造,也就是7nm改良版,CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多。
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