蘋果MACPRO推出了多達(dá)28個(gè)核心INTELXEONCPU

經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的等待，蘋果終于用模塊化設(shè)計(jì)更新了Mac Pro。起價(jià)為5999美元(41.5萬(wàn)盧比)。該CPU隨附具有多達(dá)28個(gè)內(nèi)核的Intel Xeon處理器，并支持巨大的1.5TB RAM。為了與新的Mac Pro一起使用，該公司還推出了新的32英寸Retina 6K顯示器，稱為Pro Display XDR。兩種設(shè)備均采用奶酪刨絲器設(shè)計(jì)。

Apple的2019 Mac Pro具有不銹鋼框架，上面蓋有一個(gè)盒子，只需扭動(dòng)頂部的手柄即可輕松將其卸下。與舊型號(hào)相比，這可能會(huì)使升級(jí)變得容易得多。該公司配備了Intel Xeon處理器，該處理器將具有多達(dá)28個(gè)內(nèi)核。處理器具有高達(dá)300W的功率和重型冷卻功能，“因此，它可以始終不受限制地以全功率運(yùn)行。” 用戶可以通過(guò)12個(gè)DIMM插槽上的六通道內(nèi)存將內(nèi)存擴(kuò)展到最大1.5TB。還有八個(gè)PCI Express插槽。在面向用戶的一側(cè)，Mac Pro帶有兩個(gè)Thunderbolt 3端口，兩個(gè)USB-A端口和一個(gè)3.5毫米音頻插孔。

在Mac Pro 2019中，Apple還引入了一個(gè)自定義擴(kuò)展模塊，稱為MPX模塊。它是一個(gè)四寬PCIe卡，可容納兩個(gè)圖形卡，并具有自己的大型散熱器。有八個(gè)內(nèi)部PCIe插槽，四個(gè)雙寬插槽，三個(gè)單寬插槽和一個(gè)用于I / O卡的附加半長(zhǎng)插槽。據(jù)該公司稱，用戶可以安裝AMD的Radeon Pro Vega 2或Radeon Pro Vega 2 Duo以提高系統(tǒng)效率。蘋果表示，用戶最多可以同時(shí)添加兩張Radeon Pro Vega 2 Duo卡。

在處理能力方面，蘋果公司提供了一個(gè)名為Afterburner的自定義硬件。該公司聲稱，借助Afterburner，Mac Pro可以同時(shí)播放三個(gè)8K RAW視頻流或12個(gè)4K流。蘋果聲稱該卡每秒可處理60億像素。為了控制溫度，Mac Pro配備了三個(gè)風(fēng)扇，以每分鐘300立方英尺的速度吹氣和一個(gè)鼓風(fēng)機(jī)。

新款Mac Pro將于今年晚些時(shí)候在上市，起價(jià)為5,999美元(約合41.5萬(wàn)萬(wàn)美元)。以這個(gè)價(jià)格，用戶將獲得32GB的RAM，八核Intel Xeon CPU，Radeon Pro 580X顯卡和256GB SSD。