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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一,SK hynix Inc.已進(jìn)入移動(dòng)DRAM模塊領(lǐng)域的新領(lǐng)域。他們的全新18GB LPDDR5芯片已經(jīng)過(guò)批量生產(chǎn)的許可。正如該公司所說(shuō),這些芯片有望提高它們所添加的手機(jī)的整體性能,而且還可以為未來(lái)復(fù)雜的相機(jī)和AI應(yīng)用打開(kāi)大門(mén)。毫不奇怪,令人印象深刻的DRAM模塊據(jù)說(shuō)是針對(duì)即將到來(lái)的旗艦產(chǎn)品的。
首款配備18GB LPDDR5 DRAM的設(shè)備將是將于3月10日發(fā)布的華碩ROG Phone 5。與SK hynix生產(chǎn)的上一代移動(dòng)存儲(chǔ)芯片相比,新產(chǎn)品的速度提高了近20%,能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)6400Mbps的引腳速度-相比之下,舊芯片的速度為5500Mbps。而且,新芯片具有的帶寬可在一秒鐘內(nèi)移動(dòng)十個(gè)5GB全高清視頻剪輯。到目前為止,可用于手機(jī)行業(yè)的最大容量DRAM模塊包括16GB DRAM。
新的DRAM模塊的大規(guī)模生產(chǎn)是SK hynix努力趕超三星的一項(xiàng)巧妙舉措。三星自有的16GB LPDDR5 6400Mbps芯片自2020年8月以來(lái)已投入量產(chǎn)。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia稱,目前,LPDDR5 DRAM芯片已占據(jù)移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的10%,盡管到2023年,預(yù)計(jì)這些芯片將超過(guò)50個(gè)可用手機(jī)的百分比。
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