華碩ZenFone 3的簡介以及華碩ZenFone 3的性能怎么樣評測

今天小編婷婷姐給大家整理小關(guān)于華碩ZenFone 3的簡介，華碩ZenFone 3的性能怎么樣，希望對大家有多幫助哦。

1華碩ZenFone 3的簡介

2016年5月30日，華碩在臺北舉行了盛大的新品發(fā)布會，正式發(fā)布旗下ZenFone 3系列的3款新機(jī)--ZenFone3/ZenFone3 Deluxe/ZenFone3 Ultra。

基本信息

2016年5月30日，華碩正式發(fā)布旗下ZenFone 3系列的3款新機(jī)--ZenFone3/ZenFone3 Deluxe/ZenFone3 Ultra。值得關(guān)注的是，這次華碩ZenFone系列新機(jī)在處理器上不再使用Intel的處理器，而全部采用高通的驍龍系列處理器 ，并且3款新機(jī)都采用了Synaptics 的指紋識別技術(shù)。

Zenfone 3

華碩ZenFone 3機(jī)身非常纖薄，采用超窄邊框設(shè)計，達(dá)到77.3%的屏占比，正面覆蓋有2.5D弧面玻璃，背面則集成了指紋識別。配置方面，華碩ZenFone3采用八核高通625處理器，5.5英寸1080P屏幕，3GB/4GB RAM+32GB/64GB ROM存儲組合。

拍照方面，華碩ZenFone3配備1600萬像素主攝像頭，并在對焦方面搭載了華碩TriTech三混對焦系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)快至0.03秒的極速對焦。

Zenfone 3 Deluxe

作為ZenFone 3系列中的旗艦機(jī)，這次的ZenFone 3 Deluxe不僅在設(shè)計方面進(jìn)行大膽創(chuàng)新，在硬件配置方面也表現(xiàn)得很真誠。首先它是全球首款采用航空級鋁合金材質(zhì)打造的真正一體成型金屬手機(jī)，邊緣厚度僅為4.2mm。而為了提升整體機(jī)身的美觀度，ZenFone 3 Deluxe還采用了隱藏式天線設(shè)計，也就是說你在金屬機(jī)身背部看不到常見的塑膠信號條。

配置方面，該機(jī)配備5.7英寸1080P級別Super AMOLED屏幕，時下最頂級的驍龍820處理器平臺，并且搭載6GB的超大 RAM以及64GB的ROM。拍照方面，更是搭載集合索尼最新IMX318感光元件的2300萬像素主鏡頭，配備TriTech三混合對焦系統(tǒng)以及華碩自主研發(fā)的PixelMaster 3.0相機(jī)技術(shù)以提升整體的拍攝體驗(yàn)。

2華碩ZenFone 3的性能怎么樣

華碩ZenFone3靈智評測—驍龍625處理器+4GB內(nèi)存

性能方面，華碩ZenFone3靈智采用的是來自Qualcomm的驍龍625處理器，內(nèi)置4GB LPDDR3運(yùn)行內(nèi)存，具有64GB機(jī)身存儲空間，支持最高128GB micro SD卡擴(kuò)展存儲。

驍龍625，雖然隸屬于驍龍600系列，但作為高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器，出色的功耗控制是它的招牌，相比較驍龍625的能效比更加值得期待。8個核心均為2.0GHz A53，GPU則為Adreno 506，與上一代的驍龍617相比，功耗節(jié)省35%。驍龍625最高支持Cat。7 LTE網(wǎng)絡(luò)。