前英特爾高管成立新的Arm服務(wù)器芯片公司

蕾妮·詹姆斯(Renee James)在英特爾工作了近三十年，在這家巨型芯片制造商的行列中名列前茅，并經(jīng)營軟件和服務(wù)等業(yè)務(wù)，之后于2013年被布萊恩·科贊尼希(Brian Krzanich)接任首席執(zhí)行官時被任命為總裁。她最終于2016年離開公司，成為風(fēng)險投資公司The Carlyle Group的高管。

現(xiàn)在，詹姆斯又回到了芯片制造領(lǐng)域，與其他幾位前英特爾高管一起成立了一家公司，該公司將使用Arm架構(gòu)，而不是x86，后者構(gòu)成了針對專用和公共云數(shù)據(jù)的服務(wù)器處理器中英特爾芯片的基礎(chǔ)中心。詹姆斯本周發(fā)布了Ampere Computing，他說云的分布式本質(zhì)以及對新一代應(yīng)用程序和諸如人工智能(AI)之類的工作負(fù)載的內(nèi)存和功能的需求，需要重新考慮處理器的構(gòu)建方式。

詹姆斯在一份聲明中說：“我們有云計(jì)算的機(jī)會，采用針對新軟件生態(tài)系統(tǒng)而構(gòu)建的產(chǎn)品的全新方法。” “遷移到云的工作負(fù)載需要更多的內(nèi)存，與此同時，客戶對功能，大小和成本也有嚴(yán)格的要求。運(yùn)行云的軟件使Ampere可以從不同的角度進(jìn)行設(shè)計(jì)。Ampere團(tuán)隊(duì)的方法和體系結(jié)構(gòu)滿足了對性能和功能的期望，并為客戶提供了在其下一代數(shù)據(jù)中心中加速交付最占用內(nèi)存的應(yīng)用程序和工作負(fù)載(如AI，大數(shù)據(jù)，存儲和數(shù)據(jù)庫)的自由。”

安培進(jìn)入競爭激烈的市場。到目前為止，英特爾是服務(wù)器處理器的主要參與者，市場份額超過90%。但是，企業(yè)一直在尋找一種可行的替代英特爾的方案，希望競爭能夠推動創(chuàng)新和提高價格，同時避免出現(xiàn)任何供應(yīng)鏈問題。

在過去的十年中，軍方官員一直在談?wù)撛摴镜牡凸募軜?gòu)如何適合迅速變化的計(jì)算環(huán)境，并且在過去幾年中，包括Applied Micro(由Macom收購)和Cavium(這兩家公司)一起的幾家公司已被Marvell Technology收購)-已推出基于Arm的服務(wù)器芯片。高通公司推動了Arm的發(fā)展，高通公司的規(guī)模和資源都在向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)，并于去年秋天推出了48核Centriq 2400服務(wù)器處理器。

Arm芯片僅占整個服務(wù)器芯片空間的一小部分，但在業(yè)界得到了支持?；萜?Hewlett Packard Enterprise)，戴爾EMC(Dell EMC)，克雷(Cray)和聯(lián)想(Lenovo)等系統(tǒng)OEM擁有基于Arm的服務(wù)器，而富士通去年宣布，其下一代K超級計(jì)算機(jī)將基于Arm芯片。微軟官員去年表示，他們將開始在公司的Azure云中使用基于Arm的服務(wù)器，而長期以來一直是數(shù)據(jù)中心Arm的堅(jiān)定支持者的Red Hat于2017年11月推出了適用于Arm的操作系統(tǒng)Red Hat Enterprise Linux 7.4。全面的手臂支持。

但是，不僅僅是Arm在爭奪英特爾的市場份額。充滿活力的Advanced Micro Devices推出了基于x86的Epyc芯片，該芯片基于其“ Zen”架構(gòu)，而IBM正在通過自己的努力和OpenPower Foundation的努力來推動其Power架構(gòu)。同時，英特爾通過現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等功能繼續(xù)提高其自身處理器的電源效率，性能和功能。這是一個擁擠的市場。

但是，James和其他高管正在吹捧他們所謂的芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新方法，其中包括采用Arm-v8架構(gòu)的自定義64位Arm內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)3.3GHz，提供1TB內(nèi)存，并擁有功耗封裝125瓦。

公司官員稱，內(nèi)存帶寬和容量也是重點(diǎn)。該芯片提供集成的混合信號I / O，包括PCIe Gen 3，SATA Gen 3，USB和工作負(fù)載加速器，網(wǎng)絡(luò)和存儲卸載系統(tǒng)以及高性能的片上結(jié)構(gòu)。企業(yè)級功能包括糾錯碼(ECC)，全面的虛擬化支持以及高級電源管理和集成安全性功能。

在公司網(wǎng)站上的概述中，Ampere官員表示，在以云為中心的世界中，“功率，尺寸，重量和成本正在驅(qū)動技術(shù)要求和未來的創(chuàng)新。內(nèi)存性能將決定或打破云的未來。遷移到下一代數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載需要大量內(nèi)存，因?yàn)樗鼈兓贘ava和算法。”

Moor Insights and Strategy的首席分析師Patrick Moorhead表示，對于新的基于Arm的服務(wù)器芯片制造商，他傾向于持懷疑態(tài)度，因?yàn)檫@類公司的歷史一直落后于市場(Calxeda和Applied Micro)，或者在最初上市后撤退努力(三星，博通和AMD)。不過，Moorhead告訴eWEEK，在看Ampere時，該公司擁有深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高管陣容以及基于Applied Micro的第三代X-Gene芯片的產(chǎn)品，該芯片是針對數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的大核處理器。它已經(jīng)成熟了，經(jīng)歷了三代人。

他說：“這不是現(xiàn)成的交易，”他指出X-Gene 3芯片“已在幾乎每個主要的云公司和幾乎每個主要的OEM廠商中試用。這帶來了很大的信譽(yù)。”

在Macom于去年年初完成對Applied Micro的收購之后，公司官員開始與其他公司討論購買Applied Micro的計(jì)算業(yè)務(wù)，其中包括X-Gene芯片。

這位分析師說，盡管詹姆斯的名字可能與英特爾的軟件最相關(guān)，但她了解大客戶的需求，這是安培的另一項(xiàng)資產(chǎn)。此外，這些經(jīng)驗(yàn)豐富的高管會轉(zhuǎn)向一家初創(chuàng)公司，并接受長時間的工作和辛勤的工作，這一事實(shí)表明，他們看到了安培正在做的事情中的希望。摩爾海德說，這也是樂觀的原因。

由凱雷投資集團(tuán)(Carlyle Group)支持的Ampere官員表示，該公司的處理器目前正在提供樣品，并將在下半年投入生產(chǎn)。