聯(lián)發(fā)科的旗艦天璣9000為新的紅米和OPPO手機提供動力

今天早些時候(2021年 12 月 16 日)，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其最新的旗艦芯片組天璣 9000 SoC。它將為高端智能手機提供動力，各種品牌已經(jīng)確認他們即將推出的手機產(chǎn)品將采用這種新芯片。

先說芯片組，它基于臺積電4nm工藝，采用ARMv9 CPU架構(gòu)。該 SoC 具有八個內(nèi)核，一個時鐘頻率為 3.05GHz 的 Cortex X2 超級內(nèi)核，搭配三個性能 Cortex A710 內(nèi)核和四個基于效率的 Cortex A510 內(nèi)核。此外，它還支持 LPDDR5X 內(nèi)存以及 8MB L3 緩存和 6MB 系統(tǒng)緩存。在圖形方面，它配備了 Mali G710 GPU，支持該品牌的 HyperEngine 5.0 與 AI-VRS 以及使用 Vulkan for Android 的光線追蹤軟件開發(fā)套件 (SDK)。

這家臺灣芯片制造商的副總經(jīng)理 Yenchi Lee 表示：“天璣 9000 是迄今為止最強大、最節(jié)能的芯片，為最挑剔的技術(shù)愛好者提供了多項行業(yè)首創(chuàng)和全套功能。” 隨著正式發(fā)布，智能手機品牌在社交媒體上宣布他們即將推出的手機將采用這種新的芯片組。

其中包括Redmi，該公司表示其K50 系列中即將推出的型號將采用聯(lián)發(fā)科的新旗艦芯片組。同樣，OPPO還透露其下一代Find X系列機型也將采用天璣 9000 SoC。Vivo、小米甚至Honor等其他品牌也將在明年第一季度推出采用該芯片的智能手機。因此，請堅持下去，因為我們將在有關(guān)此事的更多信息可用時提供更新。