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聯(lián)想軍團(tuán)手機(jī)3PRO將成為搭載驍龍898芯片的最強(qiáng)大游戲智能手機(jī)

2021-08-25 09:54:06 編輯： 來源：
導(dǎo)讀 聯(lián)想有一系列在市場上獲得良好接受度的游戲智能手機(jī)，它是Legion系列，去年推出的Legion Phone Pro和Legion Phone Duel機(jī)型是最高標(biāo)準(zhǔn)

聯(lián)想有一系列在市場上獲得良好接受度的游戲智能手機(jī)，它是Legion系列，去年推出的Legion Phone Pro和Legion Phone Duel機(jī)型是最高標(biāo)準(zhǔn)。后來推出了 Phone 2 Pro，現(xiàn)在，制造商已經(jīng)在開發(fā)這些設(shè)備的第三個(gè)版本，Legion Phone 3 Pro。

雖然目前還沒有太多關(guān)于聯(lián)想新旗艦的細(xì)節(jié)，但聯(lián)想中國移動事業(yè)部總經(jīng)理陳進(jìn)在微博上發(fā)布了有關(guān)Phone 3 Pro的關(guān)鍵信息，該信息可能會在今年晚些時(shí)候公布。

然而，暫定的發(fā)布日期并不是最有趣的消息，但這位高管證實(shí)，他的下一款智能手機(jī)將采用尚未正式宣布的下一代高通處理器，但一切都表明它將以型號 SM8450。多份報(bào)告顯示，該芯片組將作為Snapdragon 898推出，并將于今年 12 月推出。

因此，未來的聯(lián)想 Legion Phone 3 Pro 可能是第一款搭載高通公司新芯片驍龍 898 的游戲智能手機(jī)，使聯(lián)想手機(jī)成為當(dāng)今最強(qiáng)大的手機(jī)之一。

金表示，Phone 3 Pro將帶來性能顯著提升的全新旗艦GPU。他還聲稱，由于采用了新的高端處理器，該設(shè)備將具有驚人的性能。目前還不知道該團(tuán)隊(duì)何時(shí)啟動，但一切都表明它會在今年年底。


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