RedmiK30Pro將搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)

2021-08-15 14:19:36 編輯：來源：

導(dǎo)讀 Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，支持NSA SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，輔以LPDDR5內(nèi)存以及UFS 3 0存儲(chǔ)，性能位于頂尖級(jí)別。而在外觀設(shè)計(jì)上，

Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，輔以LPDDR5內(nèi)存以及UFS 3.0存儲(chǔ)，性能位于頂尖級(jí)別。而在外觀設(shè)計(jì)上，Redmi K30 Pro將采用升降式攝像頭的設(shè)計(jì)，這也能帶來更高的屏占比。