英特爾為高通和亞馬遜生產(chǎn)芯片以追趕臺積電

英特爾周一提供了其追趕蘋果合作伙伴臺積電等專業(yè)代工廠的計劃的詳細信息，并宣布了新的交易，為高通和亞馬遜制造芯片，以在 2025 年實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先。

曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商，英特爾已經(jīng)看到嶄露頭角的專業(yè)生產(chǎn)公司幫助像 AMD 這樣的競爭對手在性能和技術(shù)上超越其產(chǎn)品。為了重新奪回王位，英特爾創(chuàng)建了一個名為英特爾代工服務(wù)的新制造部門，該部門將生產(chǎn)該公司最喜歡的 x86 架構(gòu)，以及蘋果等公司使用的 ARM 設(shè)計。

該分支機構(gòu)的前兩個客戶高通和亞馬遜是大魚，盡管最初的承諾未知，而且高通以使用多個代工廠來滿足其需求而聞名。

高通是為移動設(shè)備提供芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，包括用于目前絕大多數(shù)智能手機的集成基帶調(diào)制解調(diào)器。據(jù)路透社報道，英特爾將在高通的設(shè)計中應(yīng)用一種稱為 20A 的新芯片制造工藝，通過新穎的晶體管技術(shù)實現(xiàn)更節(jié)能的操作。該報告沒有提及英特爾將為高通制造哪些組件。

報告稱，亞馬遜計劃使用英特爾的芯片封裝技術(shù)來組裝芯片和“小芯片”或“瓷磚”。這些芯片可用于亞馬遜的數(shù)據(jù)中心。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 告訴路透社： “與前兩個客戶以及許多其他客戶進行了很多很多小時的深入技術(shù)接觸。”

展望未來，英特爾表示將在未來四年內(nèi)推出五項新技術(shù)。這些項目包括一個新的晶體管設(shè)計，如果一切按計劃進行，將采用 ASML 的極紫外光刻制造設(shè)備。報告稱，該公司還將從混亂的芯片名稱過渡到諸如“英特爾 7”之類的標簽，這是競爭芯片制造商目前使用的一種品牌風(fēng)格。