聯發(fā)科天璣1300T表面的更多細節(jié)

2021-07-26 09:14:43 編輯：來源：

導讀昨日，據報道，聯發(fā)科有一個新的旗艦Dimensity處理器即將推出，它將使在其首次亮相榮譽平板電腦。該芯片組預計將作為Dimensity 1300T推出

昨日，據報道，聯發(fā)科有一個新的旗艦Dimensity處理器即將推出，它將使在其首次亮相榮譽平板電腦。該芯片組預計將作為Dimensity 1300T推出，它將為我們昨天看到的 Honor V7 Pro 提供動力。該處理器的更多細節(jié)在發(fā)布之前就已經浮出水面。

據Digital Chat Station 稱，該處理器將由臺積電制造，并建立在其 6nm 節(jié)點上。雖然它很可能有 8 個內核，但它的 CPU 內核排列是未知的。但是，消息人士稱它將采用 Cortex-A78 內核、9 核 GPU 和 APU 3.0 NPU。

在性能提升方面，相比上一代(天璣1000+)，據說CPU性能提升了30%，GPU性能提升了40%。據報道，與驍龍 865相比，其 AI 性能提高了 82% 。

據報道，Dimensity 1300T 在出現在其他品牌的設備中之前將是 Honor 的獨家產品。也有人猜測它之所以首先出現在平板電腦而不是智能手機中，是因為它的高功耗。由于平板電腦的電池容量比手機大得多，因此電池壽命應該不成問題。

標簽：聯發(fā)科天璣1300T

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