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業(yè)內消息人士稱,蘋果和英特爾最早可能會在 2022 年推出基于尖端 3 納米生產的芯片,據說兩家公司都已開始采用臺積電的下一代工藝。盡管 3nm 成為處理器的標準還需要一段時間,但它的承諾是在降低功耗的同時提高性能。
目前,Apple 將 5nm 技術用于 iPhone 12 系列內部的 SoC 以及最新的 Apple Silicon Mac 和最新的 iPad Pro 中使用的 Apple M1 芯片。與此同時,英特爾也有自己的處理器生產正在進行中,但由于技術障礙而推遲推出較小的工藝。
這種延遲,以及對蘋果產品的胃口,是臺積電的收獲。據日經亞洲報道,該公司已與蘋果和英特爾簽訂了 3nm 生產合同,基于該技術的芯片的商業(yè)生產預計將在 2022 年下半年的某個時候開始。內部人士還給出了一個想法,至少在哪里最初,可能會使用這些芯片。
對于蘋果來說,建議首先使用 3nm 芯片的 iPad。不過,根據泄密的消息,2022 年的 iPhone——非正式地稱為 iPhone 14,iPhone 13 預計將于今年 9 月左右首次亮相——不會獲得 3nm 升級。相反,它被認為使用 4nm 生產工藝芯片。
與此同時,據信英特爾正在深入研究,并暗示其擁有比蘋果更大的訂單計劃。一位消息人士稱:“目前,英特爾計劃的芯片數量超過了采用 3 納米工藝的蘋果 iPad。” 雖然英特爾正在開發(fā)自己的 7nm 工藝,但現(xiàn)在預計要到 2023 年才能準備就緒;甚至英特爾的 10nm 至強計劃也從 2021 年末推遲到 2022 年第二季度。
因此,英特爾此前已確認將與臺積電在一些芯片項目上合作,有效地讓這家美國公司轉型,直到它能夠自主制造。這筆交易預計至少包括 3nm 筆記本電腦處理器和 3nm 數據中心服務器處理器。量產可能會在 2022 年底開始。
盡管較小的生產工藝無疑具有挑戰(zhàn)性——正如英特爾所發(fā)現(xiàn)的那樣——但它們的優(yōu)勢對設備制造商具有明顯的吸引力。臺積電此前曾表示,與 5nm 版本相比,3nm 技術芯片的性能可能提高 15%。制造商聲稱,可以說更重要的是效率,3nm 芯片有可能將功耗降低 25% 到 30%。
這種節(jié)儉可能意味著更持久的設備而不增加電池尺寸,或者相反地匹配與老一代平板電腦和筆記本電腦相同的運行時間,但只使用更小、更輕、更便宜的電池。筆記本電腦制造商特別感興趣,他們總是試圖將總電池尺寸保持在 100 Wh 限制以下,以免違反航空旅行限制。
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