聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1100芯片組作為Dimensity 1200的簡(jiǎn)化版本在線泄漏

聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)中發(fā)展迅速，其背后的原因之一是該公司新推出的Dimensity系列。該公司已經(jīng)在產(chǎn)品陣容中推出了一些芯片，現(xiàn)在準(zhǔn)備發(fā)布更多。

該公司今天通過(guò)在其社交媒體帳戶上分享海報(bào)確認(rèn)，它將于1月20日在中國(guó)推出新的Dimensity系列產(chǎn)品。盡管聯(lián)發(fā)科尚未透露計(jì)劃推出什么產(chǎn)品，但它可能是Dimensity 1200(MT6893)。

現(xiàn)在，該公司的另一芯片組已在網(wǎng)上泄漏，稱為聯(lián)發(fā)科Dimenisty1100。從泄漏事件來(lái)看，Dimensity似乎只是即將到來(lái)的Dimensity 1200的不足時(shí)鐘的變體，并且沒有太大變化。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Dimensity 1100將使用6nm處理器制造，并將在1 + 3 + 4架構(gòu)中具有四個(gè)Cortex A78內(nèi)核和四個(gè)Cortex A55內(nèi)核。據(jù)說(shuō)其時(shí)鐘速度為2.6GHz，GPU不會(huì)超頻。

此外，該芯片組包含支持108MP主攝像頭傳感器，刷新率為144Hz的Full HD +顯示屏，LPDDR4x RAM和UFS 3.1存儲(chǔ)的ISP?？傮w而言，這似乎是該公司的中檔產(chǎn)品。

我們預(yù)計(jì)該芯片組將在本周晚些時(shí)候與聯(lián)發(fā)科Dimensity 1200 SoC一起發(fā)布。要確定有關(guān)這些芯片組和市場(chǎng)預(yù)期可用性的信息，我們將需要等待幾天。

在相關(guān)新聞中，據(jù)報(bào)道，即將推出的Redmi K40智能手機(jī)將具有聯(lián)發(fā)科支持的版本以及Snapdragon 888版本。聯(lián)發(fā)科的哪種芯片組最終將在這款即將上市的智能手機(jī)中使用還有待觀察。