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英特爾在CES 2021技術(shù)博覽會上向我們簡要介紹了其產(chǎn)品,有關(guān)其新的Alder Lake混合芯片組的信息,該芯片組將使用與ARM的BIG.little技術(shù)類似的方法。此外,它們將在單個封裝內(nèi)核中提供高性能和高效率,以最大化功率和效率。
制造商確保Alder Lake將成為未來臺式機和移動處理器的基礎(chǔ)。第12代型號將采用10nm SuperFin設計的改進版本,并結(jié)合了新的稱為Golden Lake的高功率內(nèi)核和Gracemont內(nèi)核。這些芯片將代表英特爾最接近的產(chǎn)品,可與蘋果公司的M 1等基于ARM的芯片競爭。
另一方面,還推出了用于筆記本電腦的35W和45W Tiger Lake處理器。它們基本上是15W和35W Tiger Lake的變體,可以達到5.0 GHz的時鐘速度。它們將提供多達8個內(nèi)核和功能,如Thunderbolt 4,Wi-Fi 6 / 6E和PCIe Gen 4,以支持高性能的專用GPU。
英特爾還詳細介紹了與PCIe 4.0兼容并增加19%的Rocket Lake Core i9-11900K芯片,以期最終在PC游戲性能方面奪得AMD桂冠。
我們還為企業(yè)消費者提供了Tiger Lake信息,該信息分為兩行:vPro和Evo vPro。后者基本上是英特爾當前的EVO平臺。兩者都提供增強的安全性和業(yè)務功能。所有新產(chǎn)品預計將在本季度左右上市,而Alder Lake將于今年下半年上市。
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