聯(lián)發(fā)科可能在1月20日發(fā)布會(huì)上發(fā)布6nm Dimensity芯片組

最受歡迎的移動(dòng)芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已確認(rèn)將于1月20日舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將宣布其Dimensity產(chǎn)品陣容下的新芯片組。該公司為此次活動(dòng)設(shè)定了“感動(dòng)”主題，它將展示具有卓越技術(shù)和升級(jí)體驗(yàn)的新產(chǎn)品。

這似乎與先前從“數(shù)字聊天站”泄漏的消息一致，即MediTek可能會(huì)在1月中旬推出新芯片組MT689x，這將是該公司首款采用6nm工藝制造的芯片組。

根據(jù)報(bào)告，將推出兩種采用5nm或6nm工藝制造的新型Dimensity芯片組。其中之一是使用ARM Cortex-A78內(nèi)核的MT6893，主內(nèi)核的最高頻率為3.0GHz。

它可能隨附Mali G77 GPU進(jìn)行圖形處理。報(bào)告還指出，即將推出的聯(lián)發(fā)科芯片組將具有與三星Exynos 1080相同的設(shè)計(jì)配置，后者將為新推出的Vivo X60系列提供動(dòng)力。

對(duì)于那些不知道的人，聯(lián)發(fā)科技Dimensity系列智能手機(jī)處理器附帶對(duì)5G通信技術(shù)的支持。到目前為止，該公司已經(jīng)在該產(chǎn)品系列中推出了一些型號(hào)，從預(yù)算到高級(jí)中檔產(chǎn)品。

得益于銷售的蓬勃發(fā)展，聯(lián)發(fā)科成為了芯片制造商臺(tái)積電的第三大客戶。最近，該公司在2020年第三季度也被任命為智能手機(jī)芯片組的領(lǐng)先供應(yīng)商，從而推翻了高通。