聯發(fā)科可能在1月20日發(fā)布會上發(fā)布6nm Dimensity芯片組

2021-01-12 09:09:55 編輯：來源：

導讀最受歡迎的移動芯片制造商之一的聯發(fā)科技(MediaTek)已確認將于1月20日舉辦發(fā)布會，屆時將宣布其Dimensity產品陣容下的新芯片組。該公司為此

最受歡迎的移動芯片制造商之一的聯發(fā)科技(MediaTek)已確認將于1月20日舉辦發(fā)布會，屆時將宣布其Dimensity產品陣容下的新芯片組。該公司為此次活動設定了“感動”主題，它將展示具有卓越技術和升級體驗的新產品。

這似乎與先前從“數字聊天站”泄漏的消息一致，即MediTek可能會在1月中旬推出新芯片組MT689x，這將是該公司首款采用6nm工藝制造的芯片組。

根據報告，將推出兩種采用5nm或6nm工藝制造的新型Dimensity芯片組。其中之一是使用ARM Cortex-A78內核的MT6893，主內核的最高頻率為3.0GHz。

它可能隨附Mali G77 GPU進行圖形處理。報告還指出，即將推出的聯發(fā)科芯片組將具有與三星Exynos 1080相同的設計配置，后者將為新推出的Vivo X60系列提供動力。

對于那些不知道的人，聯發(fā)科技Dimensity系列智能手機處理器附帶對5G通信技術的支持。到目前為止，該公司已經在該產品系列中推出了一些型號，從預算到高級中檔產品。

得益于銷售的蓬勃發(fā)展，聯發(fā)科成為了芯片制造商臺積電的第三大客戶。最近，該公司在2020年第三季度也被任命為智能手機芯片組的領先供應商，從而推翻了高通。

標簽：聯發(fā)科6nmDimensity芯片組

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