從2021年1月開(kāi)始聯(lián)發(fā)科Dimensity 800U將為5G智能手機(jī)提供動(dòng)力

聯(lián)發(fā)科技于8月份推出了Dimensity 800U中端5G SoC，并為中國(guó)的5G智能手機(jī)提供動(dòng)力。在2020年印度移動(dòng)大會(huì)上，面向印度市場(chǎng)的SoC宣布，該公司已經(jīng)確認(rèn)，首款采用Dimesnity 800U處理器的手機(jī)將于2021年1月推出。這很可能是有望在2007年推出的Realme X7 5G。這個(gè)國(guó)家下個(gè)月。

聯(lián)發(fā)科技表示，希望通過(guò)在中端5G智能手機(jī)中提供雙5G SIM卡支持，并提供出色的多核性能，從而在該芯片組上擴(kuò)大5G的推廣。

該芯片支持5G + 5G雙卡雙待(DSDS)，雙路新語(yǔ)音(VoNR)和5G兩載波聚合(2CC 5G-CA)。借助MediaTek 5G UltraSave技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量來(lái)管理調(diào)制解調(diào)器的操作模式，從而延長(zhǎng)了移動(dòng)設(shè)備的電池壽命。

它擁有兩個(gè)2.4GHz的高性能Arm Cortex-A76內(nèi)核，以及六個(gè)2GHz的Arm Cortex-A55內(nèi)核和Arm Mali-G57 GPU，該公司表示，與Dimensity 700系列相比，CPU速度提高11%，GPU速度提高28%。它支持120Hz FHD +顯示器，增強(qiáng)視覺(jué)質(zhì)量的HDR10 +標(biāo)準(zhǔn)，以及集成的MediaTek MiraVision PQ引擎和針對(duì)各種類型視頻的HDR優(yōu)化。

在未來(lái)幾周內(nèi)，我們應(yīng)該了解有關(guān)由Dimensity 800U支持的智能手機(jī)的更多詳細(xì)信息。