蘋果的下一代Mac可能會大大超過新型英特爾PC的性能

盡管存在種種障礙，但蘋果最終在2020年發(fā)布了令人驚訝的硬件發(fā)布年。9月，蘋果發(fā)布了新的Apple Watch和iPad機型。10月，iPhone 12系列首次亮相。并在11月，向我們介紹了第一批使用Apple自己的芯片的Mac計算機。我們可能已經(jīng)看過蘋果今年要提供的一切，但聽起來2021年可能會和2020年一樣多事。

彭博社報道稱，蘋果工程師目前正在對M1芯片進行多次跟進。新的芯片不僅會比最新的MacBook機型更強大，而且熟悉Apple計劃的人說，它們最終也可能會超越采用Intel芯片的最新機器的性能。

蘋果的M1芯片上個月在新款MacBook Air，MacBook Pro和Mac mini機型中首次亮相，但據(jù)彭博社報道，蘋果的下一系列芯片可能最早在2021年春季推出，應該進入“升級版”。 MacBook Pro，入門級和高端iMac臺式機，以及后來的新Mac Pro工作站。” 如果這一目標得以實現(xiàn)，蘋果公司到2022年從英特爾轉型的目標應該是可控的。

正如報告所指出的那樣，上個月發(fā)布的M1芯片具有四個高性能內核來處理壓力較大的工作負載(例如，當用戶編輯視頻時)，以及四個高效內核，用于進行更輕松的活動(例如瀏覽網(wǎng)絡)。據(jù)說對于針對MacBook Pro和iMac計算機的下一代芯片，蘋果公司正在設計多達16個高性能內核，從而獲得更大的性能提升。

這不一定意味著這些芯片將在春季準備就緒，蘋果可能會根據(jù)生產(chǎn)方式選擇首先發(fā)布具有8個或12個高性能內核的芯片。但是，蘋果公司想生產(chǎn)一種芯片，該芯片具有多達32個用于高端臺式機的高性能內核，其中包括計劃于2022年推出的“半尺寸Mac Pro”。蘋果可能會趕上競爭對手然后在很短的時間內完成一些工作，如果它的芯片開發(fā)進度能夠像該公司認為的那樣快。

最后，彭博社的消息人士暗示，蘋果還在為其高端機器開發(fā)具有多達128個專用內核的GPU。報告總結說：“那些圖形芯片的速度將比蘋果公司在其采用英特爾技術的硬件中使用的Nvidia和AMD當前圖形模塊快幾倍。”