蘋(píng)果的下一代Mac可能會(huì)大大超過(guò)新型英特爾PC的性能

盡管存在種種障礙，但蘋(píng)果最終在2020年發(fā)布了令人驚訝的硬件發(fā)布年。9月，蘋(píng)果發(fā)布了新的Apple Watch和iPad機(jī)型。10月，iPhone 12系列首次亮相。并在11月，向我們介紹了第一批使用Apple自己的芯片的Mac計(jì)算機(jī)。我們可能已經(jīng)看過(guò)蘋(píng)果今年要提供的一切，但聽(tīng)起來(lái)2021年可能會(huì)和2020年一樣多事。

彭博社報(bào)道稱，蘋(píng)果工程師目前正在對(duì)M1芯片進(jìn)行多次跟進(jìn)。新的芯片不僅會(huì)比最新的MacBook機(jī)型更強(qiáng)大，而且熟悉Apple計(jì)劃的人說(shuō)，它們最終也可能會(huì)超越采用Intel芯片的最新機(jī)器的性能。

蘋(píng)果的M1芯片上個(gè)月在新款MacBook Air，MacBook Pro和Mac mini機(jī)型中首次亮相，但據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果的下一系列芯片可能最早在2021年春季推出，應(yīng)該進(jìn)入“升級(jí)版”。 MacBook Pro，入門(mén)級(jí)和高端iMac臺(tái)式機(jī)，以及后來(lái)的新Mac Pro工作站。” 如果這一目標(biāo)得以實(shí)現(xiàn)，蘋(píng)果公司到2022年從英特爾轉(zhuǎn)型的目標(biāo)應(yīng)該是可控的。

正如報(bào)告所指出的那樣，上個(gè)月發(fā)布的M1芯片具有四個(gè)高性能內(nèi)核來(lái)處理壓力較大的工作負(fù)載(例如，當(dāng)用戶編輯視頻時(shí))，以及四個(gè)高效內(nèi)核，用于進(jìn)行更輕松的活動(dòng)(例如瀏覽網(wǎng)絡(luò))。據(jù)說(shuō)對(duì)于針對(duì)MacBook Pro和iMac計(jì)算機(jī)的下一代芯片，蘋(píng)果公司正在設(shè)計(jì)多達(dá)16個(gè)高性能內(nèi)核，從而獲得更大的性能提升。

這不一定意味著這些芯片將在春季準(zhǔn)備就緒，蘋(píng)果可能會(huì)根據(jù)生產(chǎn)方式選擇首先發(fā)布具有8個(gè)或12個(gè)高性能內(nèi)核的芯片。但是，蘋(píng)果公司想生產(chǎn)一種芯片，該芯片具有多達(dá)32個(gè)用于高端臺(tái)式機(jī)的高性能內(nèi)核，其中包括計(jì)劃于2022年推出的“半尺寸Mac Pro”。蘋(píng)果可能會(huì)趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手然后在很短的時(shí)間內(nèi)完成一些工作，如果它的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度能夠像該公司認(rèn)為的那樣快。

最后，彭博社的消息人士暗示，蘋(píng)果還在為其高端機(jī)器開(kāi)發(fā)具有多達(dá)128個(gè)專用內(nèi)核的GPU。報(bào)告總結(jié)說(shuō)：“那些圖形芯片的速度將比蘋(píng)果公司在其采用英特爾技術(shù)的硬件中使用的Nvidia和AMD當(dāng)前圖形模塊快幾倍。”