臺(tái)積電開始生產(chǎn)3NM芯片

2020-11-27 08:26:38 編輯：來源：

導(dǎo)讀臺(tái)積電是一家臺(tái)灣制造商，曾表示將在2020年下半年開始批量生產(chǎn)3nm處理器。該報(bào)告顯示，該工藝的月產(chǎn)量將達(dá)到55,000件。臺(tái)積電總裁劉德銀表

臺(tái)積電是一家臺(tái)灣制造商，曾表示將在2020年下半年開始批量生產(chǎn)3nm處理器。該報(bào)告顯示，該工藝的月產(chǎn)量將達(dá)到55,000件。

臺(tái)積電總裁劉德銀表示，臺(tái)積電大約有2萬名員工將在臺(tái)南科學(xué)園工作，這將有助于他們制造出數(shù)量眾多的硅片，這些硅片將用于未來的高端智能手機(jī)。

該公司計(jì)劃繼續(xù)提供最大的節(jié)點(diǎn)升級(jí)，升級(jí)到N3(3nm)，這是2022年最新和最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。與N5(5nm)相比，收益同樣很小，性能只會(huì)提高降低了1.1-1.15倍，功耗降低了1.25-1.3倍。

3nm芯片上的臺(tái)積電將繼續(xù)使用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管，而不是轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞結(jié)構(gòu)的場效應(yīng)晶體管。這與三星的做法不同，三星已經(jīng)確認(rèn)將在其3納米處理器中使用GAA。

因此，2022年的未來聽起來很有希望，屆時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)將在更多國家/地區(qū)出現(xiàn)，智能手機(jī)將比現(xiàn)在更強(qiáng)大。

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