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蘋果已經(jīng)宣布將其新的M1芯片組作為Apple Silicon的一部分,并因此正式開始了從Intel過渡到Mac設(shè)備專用芯片組的過程。這似乎對(duì)三星電子也有幫助。
根據(jù)來自BusinessKorea的報(bào)告,韓國巨頭三星電子很有可能成為M1芯片組的制造商。如果事實(shí)證明這是真的,那么三星將在大約五年后為蘋果生產(chǎn)芯片組。
目前,M1芯片由臺(tái)積電(TSMC)制造。但是由于該公司很難滿足短期訂單的需求,因此蘋果可以將部分訂單轉(zhuǎn)移給三星。
值得注意的是,新發(fā)布的M1芯片組是使用5nm工藝制造的,而臺(tái)積電和三星是目前世界上僅有的兩家具有制造5nm芯片能力的公司。
在M1芯片組達(dá)到了驚人的16個(gè)十億個(gè)晶體管,比在iPhone 12的A14采用仿生11.8十億顯著較高。CPU內(nèi)核采用八核排列,其中包括四個(gè)用于繁重工作的高性能內(nèi)核和四個(gè)用于低優(yōu)先級(jí)任務(wù)的高效內(nèi)核。
它還具有用于圖形和人工智能處理的專用電路。內(nèi)存芯片也與處理器一起位于同一芯片封裝中,這將提高速度。
該公司聲稱,由Apple Silicon的M1芯片組驅(qū)動(dòng)的Mac設(shè)備比以前的基于Intel的型號(hào)快三倍半。據(jù)蘋果稱,圖形速度也快了五倍。
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