高通推出具有5G連接的Snapdragon 865和765芯片組

2020-08-17 14:54:04 編輯：來源：

導(dǎo)讀高通公司已經(jīng)正式發(fā)布了支持Android智能手機(jī)的 5G支持的新芯片組。這家美國芯片制造商已經(jīng)推出了Snapdragon 865作為SDM 855的后繼產(chǎn)品

高通公司已經(jīng)正式發(fā)布了支持Android智能手機(jī)的 5G支持的新芯片組。這家美國芯片制造商已經(jīng)推出了Snapdragon 865作為SDM 855的后繼產(chǎn)品，而Snapdragon 765/765 5G是一種新的芯片組，集成了對5G的支持。該手機(jī)制造商將使用SDM 865為旗艦設(shè)備，而上中檔手機(jī)將功率由SDM七百六十五分之七百六十五5G。

Snapdragon 865是功能更強(qiáng)大的芯片組，它支持雙SA和NSA，還支持mmWave和Sub-6 GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，并在Sub-6GHz上具有改進(jìn)的帶寬。另一方面，SDM 765(5G)提供高達(dá)3.7Gbits / s的下載速度，并且還提供高級AI處理并選擇Snapdragon Elite游戲體驗。該公司承諾SDM 865提供改進(jìn)的指紋技術(shù)(3D Sonic Max)，并且還允許用戶用兩根手指進(jìn)行身份驗證。

Oppo 和小米已經(jīng)確認(rèn)它們將在2020年第一季度推出采用SDM 865技術(shù)的手機(jī)，摩托羅拉還確認(rèn)明年還將推出旗艦手機(jī) 。此外，小米Redmi K30 和 Oppo Reno 3 將配備Snapdragon 765 5G芯片組。

標(biāo)簽：高通765芯片組