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高通正在為明年的手機(jī)實(shí)現(xiàn)5G

2019-11-15 16:01:29 編輯: 來源:
導(dǎo)讀 高通公司將在明年推出“超級快速5G連接到消費(fèi)者”智能手機(jī)的計(jì)劃。該芯片制造商周三表示,即將推出的5G平臺將在7-納米模式過程中構(gòu)建片上系統(tǒng)。當(dāng)與公司的SnapdragonX50配對時(shí),它將啟用高通公司為移動(dòng)設(shè)備提供首個(gè)5G能力的移動(dòng)平臺。 高通公司表示,它已經(jīng)開始與幾個(gè)手機(jī)制造商共享即將到來的平臺,以將其包含在下一代設(shè)備中。 高通公司總裁CristianoAmon在一份聲明中表示:“我們很高興

高通公司將在明年推出“超級快速5G連接到消費(fèi)者”智能手機(jī)的計(jì)劃。該芯片制造商周三表示,即將推出的5G平臺將在7-納米模式過程中構(gòu)建片上系統(tǒng)。當(dāng)與公司的SnapdragonX50配對時(shí),它將啟用高通公司為移動(dòng)設(shè)備提供首個(gè)5G能力的移動(dòng)平臺。

高通公司表示,它已經(jīng)開始與幾個(gè)手機(jī)制造商共享即將到來的平臺,以將其包含在下一代設(shè)備中。

高通公司總裁CristianoAmon在一份聲明中表示:“我們很高興與世界各地的原始設(shè)備制造商、運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)合作,并將在2018年底之前推出首款5G移動(dòng)熱點(diǎn),以及在2019年上半年使用下一代移動(dòng)平臺的智能手機(jī)。”

高通公司表示,它將在第四季度分享更多有關(guān)新平臺的詳細(xì)信息。

該公告標(biāo)志著朝著實(shí)際部署下一代無線技術(shù)邁出的另一步,這保證了更高的速度、更好的響應(yīng)能力和更好的覆蓋。5G作為自驅(qū)動(dòng)汽車和流媒體虛擬現(xiàn)實(shí)等其他領(lǐng)域的基礎(chǔ)性技術(shù),從這些早期部署開始。

上個(gè)月,高通公司推出了新的QTM052毫米波和QPM56xx子-6GHz射頻天線模塊系列,使5G更接近現(xiàn)實(shí)。芯片小到足以適應(yīng)手持設(shè)備,同時(shí)讓手機(jī)制造商覆蓋5G無線電波的色域,包括更短的范圍但更快的毫米波頻譜以及更可靠但較慢的子6GHz無線電波。

AT&T已經(jīng)確定了其預(yù)期在今年部署其超級快速網(wǎng)絡(luò)的12個(gè)市場中的6個(gè)市場。Verizon今年也計(jì)劃推出有限的移動(dòng)5G服務(wù),而T-Mobile和Sprint現(xiàn)在正在為明年年初的商業(yè)發(fā)射設(shè)置一些東西。

手機(jī)制造商和芯片制造商正在努力為2019年準(zhǔn)備好設(shè)備。

最聰明的東西:創(chuàng)新者正在想新的方法來讓你和周圍的東西更聰明。



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