前有蘋果后有聯(lián)發(fā)科，高通新一代芯片主打AI如何突圍

2022-11-18 16:06:19 編輯：董琛學(xué) 來源：

導(dǎo)讀在2022年驍龍峰會(huì)上高通正式發(fā)布了第二臺(tái)驍龍?zhí)幚砥?，作為手機(jī)芯片超級(jí)巨頭高通在新一代芯片向市場(chǎng)正式上市以來

在2022年驍龍峰會(huì)上高通正式發(fā)布了第二臺(tái)驍龍?zhí)幚砥?，作為手機(jī)芯片超級(jí)巨頭高通在新一代芯片向市場(chǎng)正式上市以來，這一次主要是用于人工智能，高通在本次峰會(huì)上正式發(fā)布該平臺(tái)第二代芯片，而且這次在人工智能的技術(shù)上提供額外的技術(shù)，希望通過手機(jī)的整體性能，包括攝影以及相關(guān)領(lǐng)域帶來未來的競(jìng)爭(zhēng)能力。

把人工技能作為第二代驍龍芯片的主要關(guān)鍵技術(shù)，在未來手機(jī)業(yè)務(wù)上將會(huì)逐步進(jìn)行體現(xiàn)出來，目前驍龍8系列是高通最頂尖的芯片系列，其中安卓手機(jī)在搭載驍龍系列當(dāng)中占比最高，而且人工智能對(duì)于未來來說，其中語言處理方面實(shí)現(xiàn)有了芯片的四倍。對(duì)于能效能提高60%左右。在拍照和視頻方面可以實(shí)時(shí)進(jìn)行相應(yīng)的自定義設(shè)置，而且芯片還可以用于移動(dòng)端的硬件加速和相應(yīng)的游戲體驗(yàn)，近年來隨著芯片不斷開始被各大手機(jī)廠商對(duì)于自定義開發(fā)處理的，處理器通過加持對(duì)應(yīng)的特殊性能來逐步提升自己手機(jī)的性能。

高通的主要對(duì)手聯(lián)發(fā)科在高端芯片也開始不斷進(jìn)行取得新的成果，目前蘋果自行研發(fā)的芯片在人工智能方面也帶來了不一樣的體驗(yàn)，這一切走向都給高通帶來了一定壓力，雖然高通把這次的芯片作為人工智能主要的創(chuàng)新點(diǎn)，但是通過AI推理出的引擎來看，整個(gè)引擎給芯片各個(gè)模塊帶來的新的支持。

不僅可以往處理器角色進(jìn)行添加，還可以在手機(jī)端和私人助理一樣實(shí)行自動(dòng)化任務(wù)，在硬件加持和整體芯片運(yùn)行過程當(dāng)中，目前芯片可以精確制算，在通的傳感器當(dāng)中提供了類似的處理器，主要用于處理無線端的。低功耗的場(chǎng)景感知，無論是音頻還是周圍環(huán)境都可以做出相應(yīng)的調(diào)整。

標(biāo)簽：蘋果，發(fā)科，突圍